Longsys выпускает микросхемы памяти DRAM FORESEE DDR4

Компания Longsys недавно выпустила модуль FORESEE DDR4, в котором используется инкапсуляция с тонкой решеткой с 96 шариками (TFBGA). Производственный процесс продукта, скорость передачи, энергопотребление и надежность при высоких температурах - все это на ведущем в отрасли уровне.

DDR4 использует основные параметры и соответствует рыночным требованиям к хранению данных . FORESEE DDR4 использует инкапсуляцию TFBGA. По сравнению с предыдущим поколением DDR3L, DDR4 улучшила скорость передачи примерно на 30% с максимальной скоростью передачи 3200 млн транзакций в секунду. Продукт предлагает стандартную емкость 1 ГБ, необходимую для удовлетворения требований терминалов к хранению данных в отношении малой емкости и высокой надежности памяти. Собственная ATE расширяет возможности каждого продукта Основываясь на решении для тестирования микросхем интегральных схем (ASIC) 10 нм, Longsys применила свои нововведения и настройки к LS428, чтобы предоставить высокоскоростное, высокочастотное, крупномасштабное и маломощное автоматическое испытательное оборудование ( ATE) и поддерживать разработку тестовых программ. LS428 может одновременно тестировать до 4800 продуктов DDR4 на скорость (до 1600 МГц), работоспособность и высокотемпературное старение. Кроме того, обладая опытом в области инноваций, Longsys разработала тестовую розетку, которая может выполнять прямые высокотемпературные испытания, обеспечивая линейное повышение температуры от 0 ° C до 125 ° C. Это позволяет избежать хлопот, связанных с извлечением микросхемы со стенда и отправкой его в высокотемпературный бокс для тестирования, как это требуется при обычных высокотемпературных испытаниях. FORESEE DDR4 использует самый передовой 1α-нм техпроцесс. По сравнению с традиционным процессом 1x нм, процесс 1α нм дополнительно улучшает производительность продукта с управляемыми затратами. Кроме того, продукт имеет высокую тактовую частоту, которая обеспечивает эффективную скорость чтения и записи 3200 млн транзакций в секунду и обеспечивает высокоскоростное кэширование для обновления приложений в реальном времени.
Lexar рассказала на чём экономят геймеры…
Во время медиа-тура в штаб-квартире Lexar в Китае журналисты Digital Foundry пообщались с генеральным мен…
Intel разработала передовую память HB3DM…
Intel и SoftBank через совместную дочернюю компанию Saimemory разрабатывают альтернативу популярной памят…
Phison перешла на новую модель продажи памяти…
Сегодня появилась информация о том, что модель работы Phison на фоне ситуации на рынке NAND-памяти кардин…
Забастовка сотрудников Samsung ударит по рынку памяти…
Возможно, вы об этом не слышали, но на рынке памяти DRAM и NAND назревает серьёзный кризис. Причиной може…
Apple будет выпускать Mac mini в США…
Компания Apple объявила о масштабном расширении производственных мощностей в Хьюстоне, благодаря чему вып…
Corsair обновила упаковку ОЗУ ради прозрачности…
Компания Corsair без лишнего шума опубликовала запись в блоге, в которой рассказала об обновлении упаковк…
Цены на чипы памяти не снизятся до 2030 года…
Аналитики Korea Investment & Securities отмечают, что цены на память вряд ли снизятся в ближайшее время. …
В Linux 7.0 заметно ускорили работу с кэш-памятью ПК…
В свежей версии ядра Linux 7.0 заметно ускорили освобождение системной памяти, используемой для кэширован…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor