Loongson представила процессор 3D5000

Китайский производитель процессоров Loongson объявил о выпуске новой серии процессоров 3D5000 для сегмента высокопроизводительных компьютеров с 32 ядрами. Процессоры Loongson 3D5000 HPC будут предназначены для внутреннего серверного сегмента Китая и HPC-клиентов. Чипы будут использовать архитектуру LoongArch и ядро LA от Loongson Technology — это собственная микроархитектура под названием LoongArch, которая является частью серии Godson III. Компания утверждает, что процессоры будут предлагать отличную производительность для облачных, супер-вычислительных и крупных центров обработки данных, предлагая при этом до 4 раз более высокую производительность, чем у типичных чипов ARM.

Под капотом процессоры Loongson 3D5000 упакованы путём объединения двух существующих чипов 3C5000 в форме чиплета. Эти же чипы были разработаны для конкуренции с оригинальными ядрами Zen и Zen+ от AMD, а следующее поколение серии 6000 будет нацелено на производительность архитектуры AMD Zen 3 и Intel Tiger Lake. При этом каждый чиплет 3C5000 содержит в себе 16 ядер LA464, которые вместе объединяются в 32 производительных ядра. Процессор также имеет 64 МБ кэш-памяти L3, поддержку 8 каналов памяти DDR4-3200 ECC и платформа поддерживает поддержку 2- и 4-процессорных систем с 128 ядрами на плате. Эта многоуровневая связь между процессорами достигается благодаря мосту Loongson 7A2000, который является ключевой частью новой платформы. Неплохо для Китая, верно?
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel готовит оппонентов процессорам AMD X3D…
Хотя ранее компания Intel официально не выпускала аналоги 3D V-Cache от AMD, бывший генеральный директор …
AMD представила 96-ядерный Ryzen Threadripper PRO 9995WX…
Компания AMD официально представила новое поколение процессоров Ryzen Threadripper 9000, основанное на ар…
Qualcomm готовит Snapdragon X2 Elite на 64 ГБ памяти…
Компания Qualcomm совсем недавно анонсировала проведение мероприятия Snapdragon Summit, которое пройдёт с…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
Intel закрывает автомобильное подразделение…
Компания Intel официально прекращает работу подразделения, занимавшегося разработкой чипов для автомобиль…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Раскрыта основная особенность чипов Intel Nova Lake-S…
Сегодня появились новые подробности о настольных процессорах Intel Nova Lake-S, которые в основном затраг…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor