Loongson представила процессор 3D5000

Китайский производитель процессоров Loongson объявил о выпуске новой серии процессоров 3D5000 для сегмента высокопроизводительных компьютеров с 32 ядрами. Процессоры Loongson 3D5000 HPC будут предназначены для внутреннего серверного сегмента Китая и HPC-клиентов. Чипы будут использовать архитектуру LoongArch и ядро LA от Loongson Technology — это собственная микроархитектура под названием LoongArch, которая является частью серии Godson III. Компания утверждает, что процессоры будут предлагать отличную производительность для облачных, супер-вычислительных и крупных центров обработки данных, предлагая при этом до 4 раз более высокую производительность, чем у типичных чипов ARM.

Под капотом процессоры Loongson 3D5000 упакованы путём объединения двух существующих чипов 3C5000 в форме чиплета. Эти же чипы были разработаны для конкуренции с оригинальными ядрами Zen и Zen+ от AMD, а следующее поколение серии 6000 будет нацелено на производительность архитектуры AMD Zen 3 и Intel Tiger Lake. При этом каждый чиплет 3C5000 содержит в себе 16 ядер LA464, которые вместе объединяются в 32 производительных ядра. Процессор также имеет 64 МБ кэш-памяти L3, поддержку 8 каналов памяти DDR4-3200 ECC и платформа поддерживает поддержку 2- и 4-процессорных систем с 128 ядрами на плате. Эта многоуровневая связь между процессорами достигается благодаря мосту Loongson 7A2000, который является ключевой частью новой платформы. Неплохо для Китая, верно?