Материнские платы на Intel B760 представят 3 января

Почти всегда на момент запуска процессоров нового поколения пользователи жалуются на то, что материнские платы под свежую платформу стоят слишком много и пользователь просто не может собрать систему за адекватные деньги. Безусловно, это огорчает, но в компании Intel решили ситуацию исправить, пусть и не сразу — производитель договорился с компаниями-партнёрами, что материнские платы на чипсете Intel B760 будут представлены 3 января, а в продажу отправятся чуть позже — примерно 10 января. Это очень хорошие новости для тех, кто планировал собрать доступный компьютер и получить от него как можно больше производительности, но при этом не переплачивать за флагманский чип и дорогой чипсет для его разгона. Это на самом деле очень важный момент.

Стоит сразу предупредить, что мы бы не ждали совсем уж доступных материнских плат на чипсете Intel B760, так как они созданы под новое поколение процессоров и производителю просто нет смысла делать материнские платы бюджетного уровня. Другое дело, что некоторым пользователям хочется собрать очень доступную систему на новом поколении чипов — они ждут с нетерпением более доступных вариантов процессоров, а также материнских плат бюджетного сегмента. И вот для них новости не самые приятные, так как на самом деле производитель не планирует запускать бюджетных плат, они будут скорее представителями среднего уровня. Но это уже лучше, так как ранее платы были представлены только на Z-чипсете и стоили огромных денег.
Intel закрывает автомобильное подразделение…
Компания Intel официально прекращает работу подразделения, занимавшегося разработкой чипов для автомобиль…
Раскрыта основная особенность чипов Intel Nova Lake-S…
Сегодня появились новые подробности о настольных процессорах Intel Nova Lake-S, которые в основном затраг…
Intel готовит оппонентов процессорам AMD X3D…
Хотя ранее компания Intel официально не выпускала аналоги 3D V-Cache от AMD, бывший генеральный директор …
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD больше не сотрудничает с Samsung Foundry…
Судя по информации весьма надёжных инсайдеров, у компании Samsung Foundry продолжаются трудности — по пос…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor