MediaTek анонсировала 6-нм чипсеты Dimensity 1100 и 1200

Компания MediaTek анонсировала два набора микросхем Dimensity 5G. Они оснащены обновленным ядром ARM Cortex-A78 и построены по более новому 6-нм техпроцессу TSMC.

Новые микросхемы получили название - Dimensity 1100 и Dimensity 1200 5G. Эти чипсеты для смартфонов построены по 6-нм техпроцессу TSMC по сравнению с 7-нм у Dimensity 1000+. Оба чипсета имеют общие функции, такие как MediaTek APU 3.0 для вычислений искусственного интеллекта, игровая техническая поддержка MediaTek HyperEngine 3.0, параллелизм вызовов и данных 5G, мультисенсорное усиление, трассировка лучей в играх и приложениях AR и энергосбережение в супер-точках доступа. Процессоры Dimensity 1100 и 1200 поддерживают отображение до QHD с частотой обновления 90 Гц. Однако для FHD + D1200 имеет частоту обновления до 168 Гц, тогда как D1100 ограничен частотой обновления 144 Гц.

Для воспроизведения видео они поддерживают HDR10 +, кодирование AV1 с аппаратным ускорением. А для аудио есть поддержка настоящего беспроводного стереозвука со сверхнизкой задержкой, кодирование LC3 для высококачественного звука, потоковую передачу с меньшей задержкой для наушников TWS.
AMD Ryzen 9 9950X3D может выйти из строя…
После многочисленных сообщений о выходе из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D на материнских платах ASRock…
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD представила 96-ядерный Ryzen Threadripper PRO 9995WX…
Компания AMD официально представила новое поколение процессоров Ryzen Threadripper 9000, основанное на ар…
TSMC построит завод по производству чипов в Аризоне…
Крупнейший в мире производитель полупроводников, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing, планирует и…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Windows 11 на Intel и AMD получила ИИ-функции…
Сегодня появилась довольно важная новость — компания Microsoft делает свои ИИ-функции доступными на Copil…
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor