MediaTek анонсировала чипсет Dimensity 1300

Сегодня MediaTek анонсировала чипсет Dimensity 1300, который, как ожидается, дебютирует на OnePlus Nord 2T и OnePlus Nord 3. Чип, построенный по 6-нм техпроцессу TSMC, оснащен восьмиядерным процессором с четырьмя ядрами Cortex-A78 (одно ядро Ultra с частотой до 3 ГГц и три Super с частотой до 2,6 ГГц) и четырьмя эффективными ядрами Cortex-A55 с масштабированием до 2 ГГц. Графический процессор — 9-ядерный Arm Mali-G77 MC9.

Dimensity 1300 поддерживает дисплеи с частотой до 168 Гц и разрешением до FullHD+ или 2520x1080 пикселей. Его можно объединить с 16 ГБ оперативной памяти LPDDR4x со скоростью 4266 Мбит/с. Dimensity 1300 поддерживает хранилище типа UFS 3.1. Чипсет поддерживает камеры с разрешением до 200 МП и может снимать видео в портретном режиме и видео 4K HDR. Есть аппаратное ускорение декодирования AV1 для более быстрой потоковой передачи 4K. Dimensity 1300 должен обеспечивать производительность на уровне самого мощного чипа Qualcomm 7-й серии, Snapdragon 778G.
AMD Ryzen 9 9950X3D может выйти из строя…
После многочисленных сообщений о выходе из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D на материнских платах ASRock…
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD представила 96-ядерный Ryzen Threadripper PRO 9995WX…
Компания AMD официально представила новое поколение процессоров Ryzen Threadripper 9000, основанное на ар…
TSMC построит завод по производству чипов в Аризоне…
Крупнейший в мире производитель полупроводников, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing, планирует и…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Windows 11 на Intel и AMD получила ИИ-функции…
Сегодня появилась довольно важная новость — компания Microsoft делает свои ИИ-функции доступными на Copil…
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor