MediaTek представила Dimensity 900 - мощнейший мобильный процессор

Сегодня MediaTek официально анонсировала новый чипсет Dimensity 900 5G — данный мобильный процессор является новейшим представителем линейки Dimensity 5G и построен на высокопроизводительном 6-нанометровом технологическом процессе. Согласно официальному сообщению производителя, новый Dimensity 900 5G поставляется с поддержкой стандарта Wi-Fi 6, а также с высокой частотой обновления 120 Гц для дисплеев. Кроме того, процессор также поддерживает 108-мегапиксельную основную камеру. Кроме того, представитель компании заявил, что поддержка 5G и Wi-Fi 6 позволяет пользователям максимально раскрыть возможности своих устройств благодаря сверхбыстрому и надежному подключению к сети.

Стоит отметить, что чипсет MediaTek Dimensity 900 также поддерживает память PDDR5 и встроенный накопитель UFS 3.1, а также поставляется со встроенным графическим процессором Mali G68 MC4 и независимым блоком обработки AI (искусственного интеллекта). Примечательно, что новый блок обработки AI в чипе рекламируется как чрезвычайно энергоэффективный и может поддерживать широкий спектр приложений AI, а также 4K HDR. К сожалению, помимо рекламных сообщений и маркетинговых постеров производитель ничего дополнительно не предоставил. Возможно, в ближайшем времени появятся официальные тесты данного процессора, но на текущий момент такой информации у нас нет. А без реальных тестов говорить о возможностях процессора было бы как минимум странно.
AMD представила Helios AI Rack для работы с ИИ…
Компания AMD представила ИИ-стойку нового поколения под названием Helios AI Rack, которая должна стать фл…
Разработчики DeepSeek создают собственный чип для ИИ…
Китайская компания DeepSeek, считающаяся одним из лидеров национального рынка искусственного интеллекта, …
Windows 11 теперь будет работать быстрее…
Microsoft выпустила августовское обновление KB5121003, которое помимо исправлений безопасности наконец пр…
Чип Samsung Exynos 2700 получит внушительный блок нейронного…
Первая демонстрация мобильного чипа Samsung Exynos 2700, дебют которого намечен на 2027 год, а производст…
У Huawei заказали 160 тысяч ускорителей Ascend 950DT…
Китайские разработчики искусственного интеллекта всё активнее переходят на отечественные ускорители, и од…
Intel подтвердила переход на сокет LGA1954 с процессорами No…
Intel впервые официально подтвердила связь между грядущими настольными процессорами Nova Lake-S и сокето…
AMD намерена обойти NVIDIA в гонке искусственного интеллекта…
Похоже, AMD больше не намерена мириться со статусом вечного догоняющего на рынке ускорителей для искусств…
Samsung будет выпускать роботов для своих же заводов…
Компания Samsung Electronics создала подразделение Robotics eXperience, которое возглавит генеральный дир…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor