MediaTek представила Dimensity 900 - мощнейший мобильный процессор

Сегодня MediaTek официально анонсировала новый чипсет Dimensity 900 5G — данный мобильный процессор является новейшим представителем линейки Dimensity 5G и построен на высокопроизводительном 6-нанометровом технологическом процессе. Согласно официальному сообщению производителя, новый Dimensity 900 5G поставляется с поддержкой стандарта Wi-Fi 6, а также с высокой частотой обновления 120 Гц для дисплеев. Кроме того, процессор также поддерживает 108-мегапиксельную основную камеру. Кроме того, представитель компании заявил, что поддержка 5G и Wi-Fi 6 позволяет пользователям максимально раскрыть возможности своих устройств благодаря сверхбыстрому и надежному подключению к сети.

Стоит отметить, что чипсет MediaTek Dimensity 900 также поддерживает память PDDR5 и встроенный накопитель UFS 3.1, а также поставляется со встроенным графическим процессором Mali G68 MC4 и независимым блоком обработки AI (искусственного интеллекта). Примечательно, что новый блок обработки AI в чипе рекламируется как чрезвычайно энергоэффективный и может поддерживать широкий спектр приложений AI, а также 4K HDR. К сожалению, помимо рекламных сообщений и маркетинговых постеров производитель ничего дополнительно не предоставил. Возможно, в ближайшем времени появятся официальные тесты данного процессора, но на текущий момент такой информации у нас нет. А без реальных тестов говорить о возможностях процессора было бы как минимум странно.
AMD Ryzen 9 9950X3D может выйти из строя…
После многочисленных сообщений о выходе из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D на материнских платах ASRock…
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD представила 96-ядерный Ryzen Threadripper PRO 9995WX…
Компания AMD официально представила новое поколение процессоров Ryzen Threadripper 9000, основанное на ар…
TSMC построит завод по производству чипов в Аризоне…
Крупнейший в мире производитель полупроводников, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing, планирует и…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Windows 11 на Intel и AMD получила ИИ-функции…
Сегодня появилась довольно важная новость — компания Microsoft делает свои ИИ-функции доступными на Copil…
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor