MediaTek представила Dimensity 9000 Plus

Вскоре после того, как Snapdragon 8 Plus Gen 1 был официально представлен, MediaTek решила сэкономить драгоценное время и приступить к запуску Dimensity 9000 Plus. Чуть более мощная версия Dimensity 9000 может похвастаться улучшенными процессором и графическим процессором, которые в свою очередь приводят к повышению общей производительности. Как и Dimensity 9000, Dimensity 9000 Plus построен на 4-нм архитектуре TSMC, поэтому смартфоны с новым процессором увидят улучшения в энергоэффективности. В новейшем чипе присутствует восемь ядер, при этом Cortex-X2 демонстрирует увеличение тактовой частоты. Однако остальные ядра работают на той же частоте, что и в оригинальном процессоре прошлого года.

Согласно MediaTek, новый чип предлагает 5-процентное увеличение производительности процессора, а графический процессор обеспечивает 10-процентный прирост по сравнению с Dimensity 9000. Это улучшение сразу означает, что Dimensity 9000 Plus уже быстрее, чем Snapdragon 8 Gen 1, поэтому он еще неизвестно, насколько хорошо он конкурирует с Snapdragon 8 Plus Gen 1. Другие характеристики Dimensity 9000 Plus остаются неизменными по сравнению с Dimensity 9000, в том числе максимальная скорость нисходящей линии связи модема 5G 7 Гбит/сек. Также имеется поддержка LPDDR5X со скоростью до 7500 Мбит/сек, а интеллектуальный APU пятого поколения 590 обеспечивает в четыре раза большую энергоэффективность по сравнению с версией предыдущего поколения.
AMD уже готовит процессоры на Zen 7…
Компания AMD постепенно готовится к выпуску следующего поколения процессоров серии Zen 6 под кодовым назв…
AMD рассказала о судьбе платформы AM5…
Процессоры Ryzen на архитектуре Zen 7 могут стать последним поколением для платформы AM5, тогда как Zen 8…
Intel Core 7 350 обошёл процессор Apple в бенчмарках…
Процессоры поколения Wildcat Lake от компании Intel демонстрируют хорошие результаты как в одноядерном, т…
Microsoft изменит систему обновлений в Windows 11…
Компания Microsoft намерена заметно улучшить операционную систему Windows 11, и одна из ключевых идей — с…
AMD представила Helios AI Rack для работы с ИИ…
Компания AMD представила ИИ-стойку нового поколения под названием Helios AI Rack, которая должна стать фл…
TSMC повышает цены на свою продукцию на 10%…
Сегодня стало известно, что крупнейший в мире контрактный производитель полупроводников TSMC готовится по…
В сеть слили характеристики сокета LGA 1954…
Сегодня в сеть попало первое предполагаемое изображение десктопного процессора Intel Nova Lake-S, который…
Samsung будет выпускать роботов для своих же заводов…
Компания Samsung Electronics создала подразделение Robotics eXperience, которое возглавит генеральный дир…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor