MediaTek представляет чипсет Dimensity 9000 5G

MediaTek представила свой новый чипсет 5G под названием Dimensity 9000. Это первый в мире чип TSMC, построенный по 4-нм техпроцессу, что должно улучшить производительность при одновременном повышении мощности. Новый чипсет 5G с тактовой частотой менее 6 ГГц - это первый чип для смартфонов, в котором используется ядро ​​Cortex-X2 с тактовой частотой до 3,05 ГГц, и первый в мире чип для смартфонов, включающий Bluetooth 5.3.

SoC организована по схеме 1 + 3 + 4. В дополнение к одному «ультра-ядру» Cortex-X2, он имеет кластер из 3-х «суперядер» Cortex-A710 с тактовой частотой до 2,85 ГГц и кластер из 4 эффективных ядер Cortex A510 с тактовой частотой 1,8 ГГц. Чипсет будет поддерживать в смартфонах скорость RAM LPDDR5x до 7500 Мбит/с. Он также имеет 14 МБ кеш-памяти, что, по словам Mediatek, повышает производительность на 7% и потребление полосы пропускания на 25% по сравнению с 8 МБ кеш-памяти. По предварительным показателям Geekbench, Dimensity 9000 превзошел оценки «флагмана Android» возможно, Snapdragon 888 и набрал примерно столько же, сколько и «флагман 2021 года», что косвенно означает последний A15 Bionic от Apple.

Для графики есть новый графический процессор Mali-G710 с 10 ядрами. Для разработчиков существует новый SDK для трассировки лучей, позволяющий внести новые визуальные улучшения и приблизиться к графической производительности на уровне ПК. Впервые на чипах смартфонов появилась обновленная связь с Bluetooth 5.3. Он также поддерживает Wi-Fi 6E 2x2, поддерживает Bluetooth Audio LE с функцией Dual-Link True Wireless Stereo Audio и поддерживает новый стандарт Beidou III-B1C GNSS. ISP (процессор обработки изображений) Dimensity 9000 теоретически может захватывать видео 4K HDR одновременно с трех камер. MediaTek объясняет, что, снимая три кадра одновременно с трех камер, каждая из которых проходит через одного из трех интернет-провайдеров, он может обрабатывать в общей сложности 270 кадров в секунду для вывода 18-битного видео 4K HDR. Интернет-провайдер также поддерживает датчики камеры до 320 МП.

Модем 5G соответствует стандарту 3GPP Release-16. Хотя на этот раз все еще нет mmWave, этот модем поддерживает 5G ниже 6 ГГц с теоретической максимальной скоростью загрузки 7 Гбит/с с 3CC Carrier Aggregation (300 МГц). Это также единственный модем для смартфонов 5G, поддерживающий коммутацию R16 UL Tx для подключений на основе SUL и NR UL-CA. Модем также обеспечивает улучшенное энергопотребление как для активных, так и для резервных подключений 5G. MediaTek сообщает, что первые смартфоны под управлением Dimensity 9000 появятся во всем мире в конце первого квартала.
AMD Ryzen 9 9950X3D может выйти из строя…
После многочисленных сообщений о выходе из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D на материнских платах ASRock…
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD представила 96-ядерный Ryzen Threadripper PRO 9995WX…
Компания AMD официально представила новое поколение процессоров Ryzen Threadripper 9000, основанное на ар…
TSMC построит завод по производству чипов в Аризоне…
Крупнейший в мире производитель полупроводников, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing, планирует и…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Windows 11 на Intel и AMD получила ИИ-функции…
Сегодня появилась довольно важная новость — компания Microsoft делает свои ИИ-функции доступными на Copil…
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor