Стандартный вычислительный кристалл CCD на базе микроархитектуры AMD следующего поколения Zen 6, как ожидается, получит увеличение количества процессорных ядер на 50 процентов. Это будет первый случай, когда AMD нарастит число ядер в CCD с полноценными высокочастотными ядрами, способными стабильно работать на высоких тактовых частотах. Ранее компания использовала CCD с большим количеством ядер за счёт уплотненных ядер с более низкими частотными пределами. При этом стандартный CCD Zen 6 должен сохранить сопоставимые размеры кристалла с Zen 5 — около 76 мм2 против 71 мм2 у предыдущего поколения. По имеющейся информации, CCD Zen 6 будет включать 12 процессорных ядер, объединенных в один комплекс CCX.

Все 12 ядер будут совместно использовать кэш L3 объёмом 48 МБ, что означает рост и количества ядер, и объёма кэша третьего уровня на 50 процентов по сравнению с Zen 5. Производство кристаллов Zen 6 будет вестись по техпроцессу TSMC N2 с нанолистами на 2 нм, который обеспечивает значительно более высокую плотность транзисторов по сравнению с TSMC N4P на 4 нм FinFET, применяемым для Zen 5. С учётом того, что Intel делает ставку на перераспределение кэш-памяти в пользу крупных кэшей последнего уровня в части премиальных настольных процессоров Core Ultra 400 Nova Lake-S, AMD, как ожидается, оснастит CCD Zen 6 полной поддержкой 3D V-Cache. В результате будущие процессоры серии X3D могут получить до 144 МБ кэша L3 на один CCD и суммарно до 288 МБ кэша L3 в настольных системах на сокете AM5.