MediaTek выпустила новый процессор Dimensity 1050

MediaTek сегодня представила новый процессор Dimensity 1050. Dimensity 1050 сочетает в себе сверхбыстрое подключение к сетям 5G и частоту 6 ГГц. Восьмиядерный чипсет изготовлен на производственном техпроцессе TSMC 6 нм. Dimensity 1050 сможет обеспечить на 53% более высокую скорость по сравнению только с агрегацией LTE + mmWave. Процессор объединяет два премиальных процессора Arm Cortex-A78 с частотой до 2,5 ГГц и новейший графический движок Arm Mali-G610.

Дополнительные функции Dimensity 1050 включают в себя:
  • Поддержка True Dual 5G SIM (5G SA + 5G SA) и Dual VoNR.
  • Сверхбыстрые дисплеи Full HD+ с частотой 144 Гц и яркими цветами благодаря технологии MediaTek MiraVision 760.
  • Двойной механизм видеозахвата HDR, позволяющий пользователям одновременно вести потоковую передачу с передней и задней камеры.
  • Отличное шумоподавление для превосходных фотографий при слабом освещении, а процессор MediaTek APU 550 улучшает работу камеры с искусственным интеллектом.
  • Поддержка Wi-Fi 6E для превосходной энергоэффективности и антенна 2x2 MIMO обеспечивают более быстрое и надежное соединение.
AMD Ryzen 9 9950X3D может выйти из строя…
После многочисленных сообщений о выходе из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D на материнских платах ASRock…
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD представила 96-ядерный Ryzen Threadripper PRO 9995WX…
Компания AMD официально представила новое поколение процессоров Ryzen Threadripper 9000, основанное на ар…
TSMC построит завод по производству чипов в Аризоне…
Крупнейший в мире производитель полупроводников, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing, планирует и…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Windows 11 на Intel и AMD получила ИИ-функции…
Сегодня появилась довольно важная новость — компания Microsoft делает свои ИИ-функции доступными на Copil…
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor