Mediatek Dimensity 2000 построят на 4-нм техпроцессе

И Qualcomm, и MediaTek готовятся к запуску своих высокопроизводительных мобильных процессоров следующего поколения. Например, недавно мы сообщали, что новый чип серии Snapdragon 800 будет основан на 4-нм техпроцессе Samsung, и в новом отчете от инсайдера сообщается, что будущий процессор серии Dimensity 2000 также будет использовать 4-нм узел, но уже от TSMC. Новость поступила от надежного китайского инсайдера, который заявил, что грядущий флагман Dimensity с поддержкой модема 5G следующего поколения будет достаточно энергоэффективным, поскольку он будет основан на новейшем 4-нанометровом технологическом узле TSMC. Он также добавил, что характеристики этого чипа будут более привлекательными благодаря архитектуре ARM V9, которая позволит ему обеспечивать лучшую производительность по сравнению с предыдущим поколением процессоров этой же компании.

С другой стороны, конкуренты не стоят на месте — процессоры Snapdragon 895 или 898, как ожидается, будет основан на 4-нм техпроцессе от Samsung. Южнокорейский технологический гигант будет производить базовый вариант, а TSMC, как сообщается, позже сделает свои варианты процессора с приставкой Plus. Однако имейте в виду, что это все еще неподтвержденные данные и официально ни один из этих процессоров еще не представлен, так что на самом деле всё может измениться. Другое дело, что это не смартфоны и обычно инсайдеры с подобными сливами информации не промахиваются — нет никакого смысла.
AMD Ryzen 9 9950X3D может выйти из строя…
После многочисленных сообщений о выходе из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D на материнских платах ASRock…
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD представила 96-ядерный Ryzen Threadripper PRO 9995WX…
Компания AMD официально представила новое поколение процессоров Ryzen Threadripper 9000, основанное на ар…
TSMC построит завод по производству чипов в Аризоне…
Крупнейший в мире производитель полупроводников, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing, планирует и…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Windows 11 на Intel и AMD получила ИИ-функции…
Сегодня появилась довольно важная новость — компания Microsoft делает свои ИИ-функции доступными на Copil…
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor