Mediatek готовит 5G чипсеты для бюджетных смартфонов следующего поколения

Первая волна устройств 5G имела высокую оценку, но MediaTek усердно работает над тем, чтобы бюджетные телефоны не остались позади и также шли в ногу со временем. Компания анонсировала новую 5G-систему на кристалле, которая обеспечит достойную производительность и возможность подключения 5G к устройствам бюджетного уровня. Элегантная платформа Integrated 5G SoC сочетает в себе модем MediaTek M70 5G с процессором Arm Cortex-A77 и графическим процессором Mali-G77.

Аппаратное обеспечение MediaTek является основой низкоуровневых устройств, таких как Nokia 5.1 Plus / X5 и Oppo R15, где цена является важным фактором. Надеемся, что этот 7-нанометровый чип обеспечит приличное сочетание энергоэффективности и скорости. Первые релизы чипсета должны состояться в начале 2020 года.

Учитывая относительную нехватку компаний, производящих 5G устройства, настойчивость MediaTek приветствуется, чтобы избежать слишком маленькой конкуренции. MediaTek может стать популярным вариантом для многих компаний, которые не могут или не хотят использовать технологию Qualcomm.
AMD Ryzen 9 9950X3D может выйти из строя…
После многочисленных сообщений о выходе из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D на материнских платах ASRock…
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD представила 96-ядерный Ryzen Threadripper PRO 9995WX…
Компания AMD официально представила новое поколение процессоров Ryzen Threadripper 9000, основанное на ар…
TSMC построит завод по производству чипов в Аризоне…
Крупнейший в мире производитель полупроводников, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing, планирует и…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Windows 11 на Intel и AMD получила ИИ-функции…
Сегодня появилась довольно важная новость — компания Microsoft делает свои ИИ-функции доступными на Copil…
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor