Мобильный процессор Intel засветился в бенчмарке и он очень мощный

Intel уже какое-то время готовится к запуску своей линейки мобильных процессоров Alder Lake и настольных процессоров серии Alder Lake S. Более того, теперь был замечен высокопроизводительный чип Core i9 с впечатляющими 14 ядрами и 20 потоками, который вскоре должен появиться на грядущих игровых ноутбуках. На данный момент Core i9-12900H кажется самым быстрым чипом из 11-го поколения мобильных процессоров Intel — недавно он был замечен в тесте Ashes of The Singularity. Для тех, кто не знает, новая линейка Alder Lake P заменит процессоры серии Tiger Lake H45, Tiger Lake H35 и Tiger Lake UP3 последнего поколения. Глядя на результаты тестов в AOTS, Core i9 имеет 14 ядер (6 ядер P + 8 ядер E) и 20 потоков, что сходится с ранними инсайдами о том, что смогут новые процессоры.

Результаты теста также показали, что новые процессоры были указаны с графическим процессором для ноутбуков NVIDIA GeForce RTX 3080 и 16 ГБ оперативной памяти. К сожалению, тест не выявил каких-либо других более мелких деталей, таких как тактовая частота ядра, кеш-память или характеристики памяти. Другими словами, на данный момент нельзя проводить сравнение с другими процессорами. Но, увидев, как чип был соединен с топовым графическим процессором NVIDIA, мы можем ожидать, что он будет поставляться с игровыми ноутбуками премиум-класса. Эти ноутбуки, скорее всего, появятся в продаже в следующем году. Хотя, поскольку Intel также производит свои собственные видеокарты, мы могли бы даже увидеть на рынке ноутбуки с графическим процессором Intel.
Intel закрывает автомобильное подразделение…
Компания Intel официально прекращает работу подразделения, занимавшегося разработкой чипов для автомобиль…
Раскрыта основная особенность чипов Intel Nova Lake-S…
Сегодня появились новые подробности о настольных процессорах Intel Nova Lake-S, которые в основном затраг…
Intel готовит оппонентов процессорам AMD X3D…
Хотя ранее компания Intel официально не выпускала аналоги 3D V-Cache от AMD, бывший генеральный директор …
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD больше не сотрудничает с Samsung Foundry…
Судя по информации весьма надёжных инсайдеров, у компании Samsung Foundry продолжаются трудности — по пос…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor