Mushkin подготовила к выпуску новые твердотельные накопители серий Reactor Armor 3D и Triactor 3D

Новинки выполнены в форм-факторе 2,5 дюйма, толщина корпуса составляет 7 мм. Для подключения к ПК применяется интерфейс Serial ATA. Разработчик задействовал контроллер Silicon Motion SM2258.В семейство Reactor Armor 3D входят модели вместимостью от 240 до 1920 Гбайт. В накопителях применяются микрочипы флеш-памяти 3D MLC NAND. Скорость последовательного чтения и записи данных достигает соответственно 560 и 525 Мбайт/с. Стоимость пока не сообщается.

Intel закрывает автомобильное подразделение…
Компания Intel официально прекращает работу подразделения, занимавшегося разработкой чипов для автомобиль…
Раскрыта основная особенность чипов Intel Nova Lake-S…
Сегодня появились новые подробности о настольных процессорах Intel Nova Lake-S, которые в основном затраг…
Intel готовит оппонентов процессорам AMD X3D…
Хотя ранее компания Intel официально не выпускала аналоги 3D V-Cache от AMD, бывший генеральный директор …
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD больше не сотрудничает с Samsung Foundry…
Судя по информации весьма надёжных инсайдеров, у компании Samsung Foundry продолжаются трудности — по пос…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor