Noctua спасёт процессоры AMD Ryzen 7000

С момента старта продаж процессоров AMD Ryzen 7000 пользователи активно жалуются на то, что термопаста, которую они наносят на теплораспределительную крышку, просто растекается после того, как на неё устанавливается башня системы охлаждения. Не сказать, что это большая проблема, так как на самом деле от соприкосновения пасты с печатной платой процессора ничего не произойдёт, но в будущем это может способствовать накоплению тепла, накоплению пыли и так далее. И чтобы пользователи могли защитить себя от данной проблемы, компания Noctua уже выпустила в продажу специальную панель, которая защитит процессор от излишков термопасты — это очень просто и изящное решение, которое стоит попробовать. Тем более, что стоит такая панель сущие копейки.

После того, как пользователь устанавливает процессор и защёлкивает крепление сокета, ему необходимо установить данную панель в пазы на крышке процессора. Это очень легко, так как пазы внушительные и панель встаёт как влитая крайне быстро. После этого можно спокойно наносить термопасту и устанавливать систему охлаждения, так как никакие излишки термопасты не будут попадать на печатную плату процессора. Безусловно, это странно, что производитель сам не позаботился о пользователях и не сделал крышку процессора полностью ровной, без пазов, но если вы всё же столкнулись с такой проблемой, то стоит присмотреться к решению от Noctua. Это действительно стильно, просто и не дорого, плюс доставка есть в любую часть мира.
AMD Ryzen 9 9950X3D может выйти из строя…
После многочисленных сообщений о выходе из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D на материнских платах ASRock…
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD представила 96-ядерный Ryzen Threadripper PRO 9995WX…
Компания AMD официально представила новое поколение процессоров Ryzen Threadripper 9000, основанное на ар…
TSMC построит завод по производству чипов в Аризоне…
Крупнейший в мире производитель полупроводников, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing, планирует и…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Windows 11 на Intel и AMD получила ИИ-функции…
Сегодня появилась довольно важная новость — компания Microsoft делает свои ИИ-функции доступными на Copil…
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor