Генеральный директор Realme Мадхав Шет, официально заявил, что бренд будет запускать продукты с чипсетом Helio P70 на мировой арене.

Новый чип построен на 12 нм процессе FinFET TSMC с октановым ядром CU и графическим процессором Mali G72. Процессор имеет четыре ядра Cortex-A73 на частоте 2,1 ГГц и четыре блока Cortex-A53 на частоте 2 ГГц, что немного быстрее, чем у Helio P60.

Согласно сообщениям, новые смартфоны Realme будут иметь от 10% до 30% более быструю эффективность обработки ИИ, включая голосовые помощники, разблокировку лиц и т.д. Это также значительно улучшит производительность камеры, например: портретный режим, распознавание сцены, оптимизацию лица.