Новый процессор Helio P70 выходит на мировую арену

Генеральный директор Realme Мадхав Шет, официально заявил, что бренд будет запускать продукты с чипсетом Helio P70 на мировой арене.

Новый чип построен на 12 нм процессе FinFET TSMC с октановым ядром CU и графическим процессором Mali G72. Процессор имеет четыре ядра Cortex-A73 на частоте 2,1 ГГц и четыре блока Cortex-A53 на частоте 2 ГГц, что немного быстрее, чем у Helio P60.

Согласно сообщениям, новые смартфоны Realme будут иметь от 10% до 30% более быструю эффективность обработки ИИ, включая голосовые помощники, разблокировку лиц и т.д. Это также значительно улучшит производительность камеры, например: портретный режим, распознавание сцены, оптимизацию лица.
Intel закрывает автомобильное подразделение…
Компания Intel официально прекращает работу подразделения, занимавшегося разработкой чипов для автомобиль…
Раскрыта основная особенность чипов Intel Nova Lake-S…
Сегодня появились новые подробности о настольных процессорах Intel Nova Lake-S, которые в основном затраг…
Intel готовит оппонентов процессорам AMD X3D…
Хотя ранее компания Intel официально не выпускала аналоги 3D V-Cache от AMD, бывший генеральный директор …
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD больше не сотрудничает с Samsung Foundry…
Судя по информации весьма надёжных инсайдеров, у компании Samsung Foundry продолжаются трудности — по пос…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor