Официально Intel анонсировала процессоры Tiger Lake 11-го поколения

Компания Intel наконец приоткрыла завесу над своими процессорами 11-го поколения Tiger Lake.

Процессоры Tiger Lake были разработаны специально для использования в ноутбуках. Это все еще 10-нм процессор использующий новый 10 - нм процесс Intel SuperFin третьего поколения, а 7-нм процессоры Intel снова откладываются на 2022 год.

Для повышения производительности и эффективности в Tiger Lake используются транзисторы, которые Intel называет SuperFin, которые обеспечивают более высокий ток, большую мобильность каналов и меньшее сопротивление. Tiger Lake имеет улучшенный металлический стек с конденсаторами Super MIM и более тонкими барьерами. Intel Tiger Lake имеет улучшенный металлический стек с конденсаторами Super MIM и более тонкими барьерами. Результатом всего этого является то, что Tiger Lake смогут достигать более высоких частот при любом заданном напряжении. Процессоры Tiger Lake обеспечат на 20% лучшую производительность ЦП, удвоят графическую производительность и в 5 раз улучшат производительность ИИ. Графика будет иметь огромное значение, поскольку эти чипы будут первыми, в которых будет реализована новая интегрированная графика Intel Xe.

В демонстрации Intel продемонстрировала систему на базе процессора Tiger Lake, которая с комфортом превзошла системы на базе процессора AMD Ryzen 4800U. Ещё в процессоры Tiger Lake будут встроены Wi-Fi 6 и Thunderbolt 4. Это будет первый мобильный процессор с интеграцией PCIe 4.0, позволяющий твердотельным накопителям достигать скорости передачи данных до 4 ГБ /с.

Intel закрывает автомобильное подразделение…
Компания Intel официально прекращает работу подразделения, занимавшегося разработкой чипов для автомобиль…
Раскрыта основная особенность чипов Intel Nova Lake-S…
Сегодня появились новые подробности о настольных процессорах Intel Nova Lake-S, которые в основном затраг…
Intel готовит оппонентов процессорам AMD X3D…
Хотя ранее компания Intel официально не выпускала аналоги 3D V-Cache от AMD, бывший генеральный директор …
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD больше не сотрудничает с Samsung Foundry…
Судя по информации весьма надёжных инсайдеров, у компании Samsung Foundry продолжаются трудности — по пос…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor