Первые тесты Intel Raptor Lake-HX Mobility выглядят весьма достойно

Линейка процессоров Intel Raptor Lake-HX Mobility 13-го поколения заменит семейство Alder Lake-HX новыми ядрами Raptor Cove P и большим количеством ядер Gracemont E. Интересно, что мы видим Raptor Lake-HX так рано, поскольку части HX обычно зарезервированы на несколько месяцев позже, чем процессоры Raptor Lake-S для настольных ПК. Согласно списку, процессоры Raptor Lake-HX тестируются на эталонной платформе Alder Lake SBGA. Конкретный процессор, который был замечен, — это Intel Core i5-13600HX, который кажется хорошим обновлением по сравнению с существующим Core i5-12600HX. ЦП поставляется с 14 ядрами и 20 потоками, той же конфигурацией, которую мы получим для Core i5-13600K. Конфигурация включает 6 P-ядер и 8 E-ядер, то есть 12 потоков от P-ядер и 8 потоков от E-ядер. Учитывая, что конфигурация ядра одинакова, мы также получим такое же количество кеша, рассчитанное до 44 МБ.

По сравнению с Core i5-12600HX, Core i5-13600HX предлагает на 17% больше ядер и на 25% больше потоков, чем его предшественник. Core i5-12600HX предлагал частоту до 4,60 ГГц, поэтому мы можем ожидать, что последний предложит форсированную частоту, близкую или превышающую 5 ГГц. Конкретный образец был протестирован с 32 ГБ памяти DDR4-3200, но мы обязательно увидим конфигурации DDR5 на более дорогих ноутбуках, когда они будут готовы к запуску. В качестве графического процессора использовался встроенный чип Iris Xe, но ожидается, что ноутбуки следующего поколения с процессорами Raptor Lake-HX будут оснащены собственными дискретными графическими решениями Intel Arc.
Intel закрывает автомобильное подразделение…
Компания Intel официально прекращает работу подразделения, занимавшегося разработкой чипов для автомобиль…
Раскрыта основная особенность чипов Intel Nova Lake-S…
Сегодня появились новые подробности о настольных процессорах Intel Nova Lake-S, которые в основном затраг…
Intel готовит оппонентов процессорам AMD X3D…
Хотя ранее компания Intel официально не выпускала аналоги 3D V-Cache от AMD, бывший генеральный директор …
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD больше не сотрудничает с Samsung Foundry…
Судя по информации весьма надёжных инсайдеров, у компании Samsung Foundry продолжаются трудности — по пос…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor