Подробная информация об архитектуре AMD Zen3+ и мобильных процессорах Ryzen 6000 «Rembrandt»

В четверг, AMD представила мобильные процессоры Ryzen 6000 серии «Rembrandt». Компания утверждает, что эти чипы обеспечивают повышение производительности ЦП, а также значительный скачок в энергоэффективности и производительности встроенной графики. В основе этих процессоров лежит новый 6-нм чип Rembrandt, который компания строит на узле производства кремния TSMC N6, использующем литографию EUV.

Кремний «Rembrandt» в целом сочетает в себе 8-ядерный / 16-поточный ЦП на основе новой микроархитектуры Zen 3+, большой новый iGPU на основе графической архитектуры RDNA2 с поддержкой трассировки лучей в реальном времени; контроллер памяти DDR5 + LPDDR5 и полный корневой комплекс PCI-Express Gen4. iGPU, интерфейс памяти и интерфейс PCIe представляют собой обновления поколений по сравнению с «Cezanne» предыдущего поколения, и может показаться, что ЦП практически не изменился, но AMD утверждает, что в ЦП было внесено несколько оптимизаций, чтобы заработать ярлык.

Крупнейшим инженерным вложением в «Rembrandt» является редизайн управления питанием с нуля, который в значительной степени использует управление питанием (в отличие от управления синхронизацией). Каждый основной компонент процессора, включая отдельные ядра ЦП, отдельные вычислительные блоки iGPU, контроллеры памяти и контроллер дисплея, можно перевести в спящий режим с помощью ограничения питания (отключение их питания) и разбудить в миллисекундном масштабе. . Это позволяет процессору использовать возможности доли секунды при обычном использовании (например, неподвижный экран при чтении документа или веб-страницы), чтобы перевести выбранные компоненты в спящий режим. Эти «отключения питания» оказывают усугубляющее влияние на эффективность энергопотребления, и AMD заявляет о значительном увеличении времени автономной работы.

Новое ядро ​​​​ЦП Zen 3+ имеет более 50 новых или обновленных функций по сравнению с Zen 3. Восемь из этих ключевых улучшений представляют собой переработку всех элементов конструкции, чтобы обеспечить лучшую утечку энергии; аппаратный выход из спящего режима, называемый восстановлением PC6; изолированная инициализация кэша L3 для более быстрого пробуждения; возможность UEFI CPPC для каждого потока (в отличие от ядра в предыдущем поколении); несколько оптимизаций энергопотребления на уровне кеша, в том числе возможность запретить отключение питания кешей, если слишком много промахов кеша (что в долгосрочной перспективе экономит энергию из-за необходимости пробуждения кеша); детальный контроль пикового тока, который увеличивает мощность по мере необходимости вместо включения компонентов по принципу «все или ничего»; интеллектуальная последовательность пробуждения ядра ЦП, которая учитывает шаблоны использования перед сном; и новое состояние Enhanced CC1, которое переводит ядра в спящий режим из-за низкой загрузки. Кремний «Рембрандт» имеет один Zen 3+ CCX (комплекс ядер ЦП) с 8 ядрами ЦП. Каждый из них имеет 32 КБ кэша L1I и 32 КБ кэша L1D; выделенный кэш L2 объемом 512 КБ и общий кэш L3 объемом 16 МБ.
Intel выпустила патч для процессоров Core Ultra 200S…
В октябре текущего года компания Intel выпустила свои новые процессоры поколения Arrow Lake, которые обещ…
MSI выяснит, почему сгорела её материнская плата…
Несколько дней назад на просторах интернета появилась информация о том, что новый процессор компании AMD …
Qualcomm будет выпускать серверные процессоры…
Судя по всему, компания Qualcomm нацелилась на рынок серверных процессоров, наняв бывшего главного архите…
Intel выпустила патч, повышающий производительность процессо…
Недавно компания Intel выпустила обновление, посвящённое проблемам, связанным с десктопными процессорами …
Mac mini теперь можно назвать игровым ПК…
Компания Apple, безусловно, поздно подключилась к игровому рынку, но их процессор M4 явно способен обеспе…
Huawei Ascend 910C демонстрирует 60% мощности NVIDIA H100…
Если искусственный интеллект DeepSeek оказался недостаточно значительным прорывом, то вскоре мир сможет у…
Intel на грани провала с новым техпроцессом из-за брака…
Производственный процесс Intel 18A, который компания в своё время называла поворотным моментом для подраз…
Партнёры Intel выпустили патч BIOS для своих материнских пла…
Партнёры компании Intel вроде ASUS, Gigabyte и ASRock сегодня выпустили долгожданный апдейт BIOS с микрок…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor