Появилось фотография многочипового процессора AMD EPYC "Genoa" Zen 4

Сегодня появилось первое изображение процессора AMD EPYC «Genoa» следующего поколения со снятым встроенным теплораспределителем (IHS). Это также первое изображение сложного кристалла процессора Zen 4 (CCD). На снимке видно целых двенадцать ПЗС и большой кремниевый sIOD. ПЗС-матрицы «Zen 4», созданные на основе техпроцесса TSMC N5 (5 нм EUV), по размеру заметно схожи с ПЗС-матрицами «Zen 3», построенными на техпроцессе N7 (7 нм), это означает, что количество транзисторов в ПЗС-матрице может быть значительно больше. выше, учитывая плотность транзисторов, полученную от 5-нм узла.

Сообщается, что каждая ПЗС-матрица «Zen 4» имеет площадь кристалла примерно на 8 мм² меньше, чем ПЗС-матрица «Zen 3», или примерно на 10% меньше. Что интересно то, что sIOD (серверный кристалл ввода-вывода) также меньше по размеру, его размер составляет 39 мм², по сравнению с 41 мм² sIOD «Рим» и «Милан». Это веская причина полагать, что AMD перешла на более новый производственный процесс, такой как TSMC N7 (7 нм), для создания sIOD. sIOD текущего поколения построен на Global Foundries 12LPP (12 нм). Подтверждением этой теории является тот факт, что sIOD "Genoa" имеет на 50 % более широкий ввод-вывод памяти (12-канальный DDR5), на 50 % больше портов IFOP (Infinity Fabric over package) для соединения с ПЗС-матрицами, а также тот факт, что коммутационная матрица PCI-Express 5.0 и DDR5, а также SerDes (сериализаторы/десериализаторы) могут иметь более высокий показатель TDP, которые вместе вынуждают AMD использовать меньший узел, такой как 7 нм, для sIOD. Ожидается, что AMD представит корпоративные процессоры EPYC «Genoa» во второй половине 2022 года.
Intel закрывает автомобильное подразделение…
Компания Intel официально прекращает работу подразделения, занимавшегося разработкой чипов для автомобиль…
Раскрыта основная особенность чипов Intel Nova Lake-S…
Сегодня появились новые подробности о настольных процессорах Intel Nova Lake-S, которые в основном затраг…
Intel готовит оппонентов процессорам AMD X3D…
Хотя ранее компания Intel официально не выпускала аналоги 3D V-Cache от AMD, бывший генеральный директор …
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD больше не сотрудничает с Samsung Foundry…
Судя по информации весьма надёжных инсайдеров, у компании Samsung Foundry продолжаются трудности — по пос…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor