Предполагаемый гибридный процессор AMD Instinct MI300 Exascale с процессором Zen4 и графическим процессором CDNA3

Сегодня стало известно, что грядущий AMD Instinct MI300 предположительно будет доступен в виде ускоренного процессора (APU). APU AMD — это процессоры, которые объединяют центральный и графический процессоры в один пакет. Удалось заполучить слайд, на котором указано, что ускоритель AMD Instinct MI300 также будет поставляться в качестве опции APU, которая сочетает в себе ядра ЦП Zen4 и ускоритель графического процессора CDNA3 в одном большом корпусе. Благодаря таким технологиям, как 3D-стекинг, дизайн MCM и память HBM, эти гибридные процессоры Instinct позиционируются как продукт с высокой плотностью вычислений. По крайней мере, шесть кристаллов HBM будут помещены в корпус, а сам APU будет иметь сокетную конструкцию.

Слайд указывает на то, что первая запись будет завершена к концу месяца, а первый чип появится в лабораториях AMD в третьем квартале 2022 года. Если чип окажется работоспособным, мы можем вскоре увидеть эти APU в первой половине 2023 года. Ниже вы можете увидеть иллюстрацию графического процессора AMD Instinct MI300.

Версия APU потенциально будет иметь тот же размер с ядрами Zen4 и CDNA3, разбросанными по корпусу. Поскольку предполагается, что ускоритель Instinct MI300 будет использовать восемь вычислительных тайлов, мы можем увидеть различные комбинации предлагаемых тайлов CPU/GPU. Пока мы ждем запуска ускорителей следующего поколения, нам еще предстоит увидеть, какие SKU представит AMD.
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
AMD больше не сотрудничает с Samsung Foundry…
Судя по информации весьма надёжных инсайдеров, у компании Samsung Foundry продолжаются трудности — по пос…
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
Qualcomm готовит Snapdragon X2 Elite на 64 ГБ памяти…
Компания Qualcomm совсем недавно анонсировала проведение мероприятия Snapdragon Summit, которое пройдёт с…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
Intel выпустила патч для процессоров Arrow Lake…
Компания Intel продолжает улучшать производительность своих процессоров поколения Arrow Lake — сегодня он…
Клиентам оказался не очень интересен новый техпроцесс Intel…
В маркетинговом плане производственный техпроцесс Intel 18A считается условным аналогом 2-нм технологии T…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor