Представлен 12-ядерный процессор AMD Ryzen 9 третьего поколения

На мероприятии Computex 2019, генеральный директор AMD Лиза Су представила процессоры Ryzen третьего поколения, которые также являются первыми в мире 7-нанометровыми процессорами для настольных ПК. Его жемчужиной является 12-ядерный / 24-ниточный Ryzen 9 3900X за 499 долларов. Если вам интересно, почему это так важно, то это потому, что он идет в ногу с 12-ядерным процессором Intel i9-9920X, который продается по цене около 1189 долларов. Более того, AMD заявляет, что тепловая мощность его чипа составляет 105 Вт, по сравнению с гораздо менее эффективным TDP от 165 Вт от Intel. Ryzen 9 3900X говорит о более широкой философии AMD: она хочет победить Intel, когда речь заходит о производительности, стоимости и эффективности.

Все чипы AMD 3-го поколения Ryzen будут иметь новую архитектуру Zen 2, основанную на чипсетах, которая обеспечит повышение производительности на 15% во всех приложениях. Они также удвоят производительность с плавающей запятой и удвоят кэш по сравнению с последними процессорами. 3900X имеет базовую / повышенную скорость 3,68 ГГц / 4,6 ГГц и общий кэш-память 70 МБ. Компания заявляет, что она превосходит конкурирующий чип Intel на 16 процентов в рендеринге Blender. И если вы ищете что-то, что то по бюджетнее i9-9900K, то в замен вы можете приобрести потребительский чип для ПК, Ryzen 7 3800X стоимостью 399 долларов, это восьмиядерный / 16-потоковый чип с тактовой частотой 3,9 ГГц / 4,5 ГГц.

Завершает новое семейство процессоров Ryzen 5 3600, шестиядерный / 12-ниточный чип, который будет продаваться всего за 199 долларов. Также, доплатив 50 долларов вы можете приобрести Ryzen 5 3600X, который имеет более высокое TDP в 95 Вт и более высокую базовую и тактовую частоты на 200 МГц. Все новые процессоры Ryzen будут поддерживать PCIe 4.0, который обеспечит скорость хранения примерно на 42 процента выше, чем PCIe 3.0. Это немного поможет в будущем при проверке чипов, так как это станет стандартом выбора для будущих высококачественных видеокарт и накопителей nVME.

Уже 7 июля вы сможете приобрести процессоры AMD третьего поколения Ryzen.
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
AMD больше не сотрудничает с Samsung Foundry…
Судя по информации весьма надёжных инсайдеров, у компании Samsung Foundry продолжаются трудности — по пос…
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
Qualcomm готовит Snapdragon X2 Elite на 64 ГБ памяти…
Компания Qualcomm совсем недавно анонсировала проведение мероприятия Snapdragon Summit, которое пройдёт с…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
Intel выпустила патч для процессоров Arrow Lake…
Компания Intel продолжает улучшать производительность своих процессоров поколения Arrow Lake — сегодня он…
Клиентам оказался не очень интересен новый техпроцесс Intel…
В маркетинговом плане производственный техпроцесс Intel 18A считается условным аналогом 2-нм технологии T…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor