Представлены Intel Meteor Lake, Sapphire Rapids с поддержкой HBM2E и Ponte Vecchio

Корпорация Intel позволила представителям СМИ поближе познакомиться с микросхемами нового поколения, которые будут питать миллионы систем в ближайшие годы, во время закрытого мероприятия Vision. Японскому изданию технологий, удалось сделать несколько снимков грядущих процессоров Meteor Lake, Sapphire Rapids и Ponte Vecchio. Начиная с Meteor Lake, Intel представила два пакета для этого семейства процессоров. Первый — это сверхкомпактный корпус UP9 высокой плотности, используемый для сверхкомпактных мобильных систем, он сделан из кремния с минимальной упаковкой для экономии места.

Второй - традиционный дизайн с более крупной упаковкой, предназначенный для типичных конфигураций ноутбука/ноутбука.

Следующими на очереди фотографии грядущих процессоров Intel Sapphire Rapids. В основе экзафлопсной системы Aurora процессоры компании будут поставляться в виде многокристальных модулей (MCM) с поддержкой памяти HBM2E. В дополнение к обычному дизайну Sapphire Rapids получили изображение SKU с поддержкой HBM2E и его загадочного пакетного решения.

AMD Ryzen 9 9950X3D может выйти из строя…
После многочисленных сообщений о выходе из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D на материнских платах ASRock…
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD представила 96-ядерный Ryzen Threadripper PRO 9995WX…
Компания AMD официально представила новое поколение процессоров Ryzen Threadripper 9000, основанное на ар…
TSMC построит завод по производству чипов в Аризоне…
Крупнейший в мире производитель полупроводников, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing, планирует и…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Windows 11 на Intel и AMD получила ИИ-функции…
Сегодня появилась довольно важная новость — компания Microsoft делает свои ИИ-функции доступными на Copil…
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor