Процессор Intel Core объединяет процессор с дискретной графикой и HBM2 от AMD
Некоторое время назад появились слухи о том, что AMD и Intel будут сотрудничать в проекте, Intel - процессорная часть, а AMD - графическая. Intel объявляет о выпуске многочипового модуля (MCM) на базе 14-нм процессорного ядра «Coffee Lake-H» с кристаллом VEGA GPU на 14 нм от AMD.
Итак, Intel планирует использовать ноутбук-чип, который объединяет процессор Intel и графический блок AMD. Новый продукт, который станет частью семейства 8-го поколения Intel Core, объединит наш высокопроизводительный процессор Intel Core H серии, высокоскоростную память второго поколения (HBM2) и дискретный графический чип от сторонних производителей от AMD Radeon Technologies Group - все в одном пакете процессоров, но на основе нескольких штампов.
Итак, Intel планирует использовать ноутбук-чип, который объединяет процессор Intel и графический блок AMD. Новый продукт, который станет частью семейства 8-го поколения Intel Core, объединит наш высокопроизводительный процессор Intel Core H серии, высокоскоростную память второго поколения (HBM2) и дискретный графический чип от сторонних производителей от AMD Radeon Technologies Group - все в одном пакете процессоров, но на основе нескольких штампов.
Intel закрывает автомобильное подразделение…
Компания Intel официально прекращает работу подразделения, занимавшегося разработкой чипов для автомобиль…
Компания Intel официально прекращает работу подразделения, занимавшегося разработкой чипов для автомобиль…
Раскрыта основная особенность чипов Intel Nova Lake-S…
Сегодня появились новые подробности о настольных процессорах Intel Nova Lake-S, которые в основном затраг…
Сегодня появились новые подробности о настольных процессорах Intel Nova Lake-S, которые в основном затраг…
Intel готовит оппонентов процессорам AMD X3D…
Хотя ранее компания Intel официально не выпускала аналоги 3D V-Cache от AMD, бывший генеральный директор …
Хотя ранее компания Intel официально не выпускала аналоги 3D V-Cache от AMD, бывший генеральный директор …
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD больше не сотрудничает с Samsung Foundry…
Судя по информации весьма надёжных инсайдеров, у компании Samsung Foundry продолжаются трудности — по пос…
Судя по информации весьма надёжных инсайдеров, у компании Samsung Foundry продолжаются трудности — по пос…
