Процессоры AMD Ryzen 7000 Zen 4 представят 27 сентября

AMD, похоже, перенесла свои первоначальные планы запуска процессоров Ryzen 7000 Zen 4 и платформы AM5 от 15 сентября на конец сентября. Мы только что получили подтверждение от наших источников, что AMD выпустит свои процессоры следующего поколения в продажу в конце сентября — 27 числа. Ранее в этом месяце мы сообщали, что AMD собирается провести мероприятие в конце августа, на котором они объявят все детали, такие как спецификации и цены на свои процессоры Ryzen 7000 Zen 4 следующего поколения и соответствующую платформу AM5. Компания также планировала открыть продажи всего через две недели после презентации. Но похоже, что AMD решила немного приостановить продажи и разместить реальный запуск рядом с процессорами Intel Raptor Lake 13-го поколения 27 сентября. Ожидается, что Intel проведет мероприятие «Инновации» 27 сентября, на котором компания представит свои новейшие процессоры для настольных ПК под кодовым названием Raptor Lake.

Процессоры не будут доступны до октября, однако процессоры AMD Ryzen 7000 будут готовы к массовому потребительскому рынку. Может показаться, что AMD очень уверена в том, что выпустит свои чипы именно тогда, когда их конкурент объявит о своих компонентах следующего поколения. Первая волна материнских плат AMD серии 600 будет сосредоточена на более дорогих моделях X670E и X670, за которыми несколько недель спустя (примерно в октябре/ноябре) последуют продукты B650E и B650. Новые процессоры будут иметь совершенно новую архитектуру ядра Zen 4, которая, как ожидается, обеспечит повышение производительности. Кроме того, AMD сходит с ума от тактовых частот своих процессоров следующего поколения с тактовой частотой до 5,7 ГГц.
Intel закрывает автомобильное подразделение…
Компания Intel официально прекращает работу подразделения, занимавшегося разработкой чипов для автомобиль…
Раскрыта основная особенность чипов Intel Nova Lake-S…
Сегодня появились новые подробности о настольных процессорах Intel Nova Lake-S, которые в основном затраг…
Intel готовит оппонентов процессорам AMD X3D…
Хотя ранее компания Intel официально не выпускала аналоги 3D V-Cache от AMD, бывший генеральный директор …
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD больше не сотрудничает с Samsung Foundry…
Судя по информации весьма надёжных инсайдеров, у компании Samsung Foundry продолжаются трудности — по пос…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor