Процессоры AMD Ryzen 7000 поступят в продажу 15 сентября

Хотя AMD подтвердила, что в этом квартале официально представит процессоры Ryzen 7000 «Raphael» для настольных ПК, и нам удалось получить окончательное объявление, обзор и даты запуска из наших собственных источников, которые подтверждают, что официальный розничный запуск семейства процессоров Zen 4, а также материнских плат X670 и X670 состоятся в сентябре. Основываясь на имеющейся у нас информации, похоже, что AMD проведет мероприятие по анонсу продукта в конце этого месяца, на котором основное внимание будет уделено спецификациям и ценам линейки Ryzen 7000 «Raphael», а также позволит производителям материнских плат раскрыть предварительные цены на свои материнские платы. Что касается этого события, оно состоится 29 августа, но вы сможете приобрести процессоры Ryzen 7000 только через две недели.

Эмбарго на обзоры процессоров AMD Ryzen 7000 для настольных ПК и материнских плат X670 будет снято через две недели, 13 сентября, после чего 15 сентября начнется полноценный розничный запуск указанных продуктов. Первая волна материнских плат AMD серии 600 будет сосредоточена на более дорогих моделях X670E и X670, за которыми несколько недель спустя (примерно в октябре/ноябре) последуют продукты B650E и B650. Новые процессоры будут иметь совершенно новую архитектуру ядра Zen 4, которая, как ожидается, обеспечит повышение производительности. Кроме того, сама платформа будет оснащена новейшими технологиями, такими как PCIe Gen 5.0, поддержка Gen 5.0 M.2, поддержка памяти DDR5 (EXPO) и не только.
Intel закрывает автомобильное подразделение…
Компания Intel официально прекращает работу подразделения, занимавшегося разработкой чипов для автомобиль…
Раскрыта основная особенность чипов Intel Nova Lake-S…
Сегодня появились новые подробности о настольных процессорах Intel Nova Lake-S, которые в основном затраг…
Intel готовит оппонентов процессорам AMD X3D…
Хотя ранее компания Intel официально не выпускала аналоги 3D V-Cache от AMD, бывший генеральный директор …
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD больше не сотрудничает с Samsung Foundry…
Судя по информации весьма надёжных инсайдеров, у компании Samsung Foundry продолжаются трудности — по пос…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor