Qualcomm Snapdragon 815 холоднее Snapdragon 810 и 801

В прошлом месяце в сети появилось исследование тепловыделительной способности процессоров Qualcomm Snapdragon 801 и 810. Напомним, что еще в прошлом году стали появляться сообщения о том, что Snapdragon 810 имеет проблемы с перегревом. Однако тестирование в игре Asphalt 8 показало, что Snapdragon 810 оказался холоднее предшественника на 5°С. Тем не менее, из-за все того же перегрева HTC пришлось немного повременить с выпуском флагмана One M9.

Сегодня в сети неожиданно появились результаты нового тестирования, в котором приняли участие Qualcomm Snapdragon 801, 810 и еще не анонсированный 815. Процессоры тестировались в референтных устройствах с 5-дюймовым Full HD-экраном и 3 ГБ оперативной памяти. На всех смартфона была запущена Asphalt 8 с высокими настройками графики. За полчаса игры Snapdragon 801 нагрелся до 42°С, Snapdragon 810 показал 44°С, а Snapdragon 815 не преодолел и 38°С. К сожалению, спецификации нового чипсета не сообщаются. Вряд ли мы увидим первые смартфоны на основе Snapdragon 815 раньше начала 2016 года.
AMD Ryzen 9 9950X3D может выйти из строя…
После многочисленных сообщений о выходе из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D на материнских платах ASRock…
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD представила 96-ядерный Ryzen Threadripper PRO 9995WX…
Компания AMD официально представила новое поколение процессоров Ryzen Threadripper 9000, основанное на ар…
TSMC построит завод по производству чипов в Аризоне…
Крупнейший в мире производитель полупроводников, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing, планирует и…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Windows 11 на Intel и AMD получила ИИ-функции…
Сегодня появилась довольно важная новость — компания Microsoft делает свои ИИ-функции доступными на Copil…
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor