Qualcomm Snapdragon 875 ожидается в двух вариантах

Компания Qualcomm выпустить несколько вариантов мобильной платформы Snapdragon нового поколения.

Предполагается, что компания Qualcomm планирует снизить затраты на свою флагманскую мобильную платформу, чтобы производители телефонов могли включать ее в свои устройства. Текущие мобильные платформы не имеют встроенного модема, и производителям смартфонов приходится доплачивать за установку модема 5G X55. Выпуск встроенного модема в процессор и не встроенного в Snapdragon 875 потенциально может решить эту проблему.

Valve сообщила о крупной утечке данных…
Компания Valve предупредила пользователей о возможной утечке персональных данных клиентов, которые заказы…
Qualcomm раскрыла характеристики Snapdragon C…
На выставке Computex 2026 компания Qualcomm представила новое семейство процессоров Snapdragon C. Процесс…
AMD рассказала о судьбе платформы AM5…
Процессоры Ryzen на архитектуре Zen 7 могут стать последним поколением для платформы AM5, тогда как Zen 8…
TSMC повышает цены на свою продукцию на 10%…
Сегодня стало известно, что крупнейший в мире контрактный производитель полупроводников TSMC готовится по…
Samsung будет выпускать роботов для своих же заводов…
Компания Samsung Electronics создала подразделение Robotics eXperience, которое возглавит генеральный дир…
Windows 11 теперь будет работать быстрее…
Microsoft выпустила августовское обновление KB5121003, которое помимо исправлений безопасности наконец пр…
Intel представила процессоры для портативных консолей…
Компания Intel почти не присутствует на рынке портативных игровых ПК — но это может скоро измениться. Пос…
Alibaba представила серверный процессор XuanTie C950…
Сегодня компания Alibaba представила процессор XuanTie C950, который позиционируя как решение на базе RIS…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor