Qualcomm Snapdragon 875 ожидается в двух вариантах

Компания Qualcomm выпустить несколько вариантов мобильной платформы Snapdragon нового поколения.

Предполагается, что компания Qualcomm планирует снизить затраты на свою флагманскую мобильную платформу, чтобы производители телефонов могли включать ее в свои устройства. Текущие мобильные платформы не имеют встроенного модема, и производителям смартфонов приходится доплачивать за установку модема 5G X55. Выпуск встроенного модема в процессор и не встроенного в Snapdragon 875 потенциально может решить эту проблему.

В сеть слили характеристики сокета LGA 1954…
Сегодня в сеть попало первое предполагаемое изображение десктопного процессора Intel Nova Lake-S, который…
Разработчики DeepSeek создают собственный чип для ИИ…
Китайская компания DeepSeek, считающаяся одним из лидеров национального рынка искусственного интеллекта, …
Valve всё ещё не определилась с ценой Steam Machine…
Портативная консоль Steam Deck OLED вернулся в продажу, но с важным нюансом — цена значительно выросла во…
AMD представила Helios AI Rack для работы с ИИ…
Компания AMD представила ИИ-стойку нового поколения под названием Helios AI Rack, которая должна стать фл…
Авторы Apex Legends выпустили патч из-за слишком мощных проц…
Сегодня в игре Apex Legends вышло очередное обновление под названием Overclocked, которое принесло ряд из…
Ноутбуки на базе NVIDIA RTX Spark будут очень дорогими…
На этой неделе компания NVIDIA представила своё видение будущего — основой новой стратегии станет процесс…
Intel будет делать чипы для NVIDIA…
Генеральный директор Intel Лип-Бу Тан подтвердил, что сотрудничество с NVIDIA продолжается, и первые резу…
Релиз Steam Machine состоится в течение двух недель…
После задержки с предполагаемым окном релиза в начале 2026 года компактный компьютер Steam Machine постеп…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor