Qualcomm Snapdragon 875 ожидается в двух вариантах

Компания Qualcomm выпустить несколько вариантов мобильной платформы Snapdragon нового поколения.

Предполагается, что компания Qualcomm планирует снизить затраты на свою флагманскую мобильную платформу, чтобы производители телефонов могли включать ее в свои устройства. Текущие мобильные платформы не имеют встроенного модема, и производителям смартфонов приходится доплачивать за установку модема 5G X55. Выпуск встроенного модема в процессор и не встроенного в Snapdragon 875 потенциально может решить эту проблему.

AMD намерена обойти NVIDIA в гонке искусственного интеллекта…
Похоже, AMD больше не намерена мириться со статусом вечного догоняющего на рынке ускорителей для искусств…
AMD готовит к релизу процессоры на архитектуре Zen 6…
Будущие десктопные процессоры компании AMD на архитектуре Zen 6 приближаются к релизу — компания начала д…
Microsoft выпустила экстренный патч для Windows…
Компания Microsoft начала распространять экстренное внеочередное обновление Windows, призванное исправить…
Intel выпустит новую архитектуру сначала для десктопных ПК…
Подход Intel к выводу новых технологий центральных процессоров на рынок заметно отличается от стратегии A…
На Aliexpress появилась монтажная рамка сокета Intel LGA1954…
У поставщика на AliExpress обнаружен компонент, который классифицируется как монтажная рамка для процессо…
AMD повысит цены на свою продукцию... вновь…
Компания AMD готовится к повышению цен на свою продукцию из-за роста стоимости производства кремниевых пл…
AMD выпустит процессоры Ryzen 10000 на AM5…
Компания AMD обновила страницу с технической документацией, подтвердив дальнейшую совместимость процессор…
Доля Intel на рынке опустилась ниже 70%…
Согласно данным Mercury Research, доля процессоров компании Intel на рынке процессоров x86 опустилась ниж…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor