Qualcomm Snapdragon 875 ожидается в двух вариантах

Компания Qualcomm выпустить несколько вариантов мобильной платформы Snapdragon нового поколения.

Предполагается, что компания Qualcomm планирует снизить затраты на свою флагманскую мобильную платформу, чтобы производители телефонов могли включать ее в свои устройства. Текущие мобильные платформы не имеют встроенного модема, и производителям смартфонов приходится доплачивать за установку модема 5G X55. Выпуск встроенного модема в процессор и не встроенного в Snapdragon 875 потенциально может решить эту проблему.

AMD SB1 станет новым сокетом для процессоров EPYC Verano…
Процессоры AMD EPYC с кодовым обозначением «Verano» будут устанавливаться в новый разъем, получивший наим…
Intel планирует повысить цены на свои процессоры…
Процессоры компании Intel для ПК могут заметно подорожать уже в ближайшие недели. По данным Digitimes, ко…
Представлен новый Mac Mini…
Компания Apple представила новое поколение Mac Mini, которое вновь реализовано двумя модификациями. Польз…
Microsoft выпустила ИИ-процессор Maia 300…
Компания Microsoft анонсировала Maia 300 — процессор третьего поколения собственной разработки, предназна…
Скоро будет представлен базовый процессор AMD Ryzen 5 7500 с…
AMD готовится представить очередной процессор серии Ryzen 5 для платформы AM5 — это будет базовая модель …
Windows 11 теперь будет работать быстрее…
Microsoft выпустила августовское обновление KB5121003, которое помимо исправлений безопасности наконец пр…
Доля Intel на рынке опустилась ниже 70%…
Согласно данным Mercury Research, доля процессоров компании Intel на рынке процессоров x86 опустилась ниж…
Qualcomm раскрыла характеристики Snapdragon C…
На выставке Computex 2026 компания Qualcomm представила новое семейство процессоров Snapdragon C. Процесс…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor