Qualcomm Snapdragon 875 ожидается в двух вариантах

Компания Qualcomm выпустить несколько вариантов мобильной платформы Snapdragon нового поколения.

Предполагается, что компания Qualcomm планирует снизить затраты на свою флагманскую мобильную платформу, чтобы производители телефонов могли включать ее в свои устройства. Текущие мобильные платформы не имеют встроенного модема, и производителям смартфонов приходится доплачивать за установку модема 5G X55. Выпуск встроенного модема в процессор и не встроенного в Snapdragon 875 потенциально может решить эту проблему.

AMD представила технологию EXPO 1.2…
Сегодня компания AMD официально представила технологию Extended Profiles for Overclocking (EXPO) версии 1…
Релиз Steam Machine состоится в течение двух недель…
После задержки с предполагаемым окном релиза в начале 2026 года компактный компьютер Steam Machine постеп…
Intel Core 7 350 обошёл процессор Apple в бенчмарках…
Процессоры поколения Wildcat Lake от компании Intel демонстрируют хорошие результаты как в одноядерном, т…
Intel представила процессоры Arc G3 для портативных приставо…
Компания Intel официально представила серию Arc G3 — линейку систем на кристалле для портативных игровых …
Intel вновь повысит цены на свои процессоры…
Сообщается, что компания Intel готовит очередное повышение цен на процессоры. По данным китайской аналити…
Процессоры Apple будет выпускать Intel…
Традиционно производство кастомных процессоров компании Apple обеспечивала TSMC, однако, как сообщает Blo…
Microsoft изменит систему обновлений в Windows 11…
Компания Microsoft намерена заметно улучшить операционную систему Windows 11, и одна из ключевых идей — с…
AMD представила компьютер Ryzen AI Halo…
Сегодня компания AMD наконец раскрыла цены своей новейшей платформы Ryzen AI Halo для разработчиков, кото…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor