\

Qualcomm Snapdragon 875 ожидается в двух вариантах

Компания Qualcomm выпустить несколько вариантов мобильной платформы Snapdragon нового поколения.

Предполагается, что компания Qualcomm планирует снизить затраты на свою флагманскую мобильную платформу, чтобы производители телефонов могли включать ее в свои устройства. Текущие мобильные платформы не имеют встроенного модема, и производителям смартфонов приходится доплачивать за установку модема 5G X55. Выпуск встроенного модема в процессор и не встроенного в Snapdragon 875 потенциально может решить эту проблему.

Minisforum представила мини-ПК M2 Pro…
Компания Minisforum продолжает активно расширять ассортимент мини-ПК, и новейшей моделью в текущей линейк…
Valve сообщила о крупной утечке данных…
Компания Valve предупредила пользователей о возможной утечке персональных данных клиентов, которые заказы…
Чип Samsung Exynos 2700 получит внушительный блок нейронного…
Первая демонстрация мобильного чипа Samsung Exynos 2700, дебют которого намечен на 2027 год, а производст…
Intel подтвердила переход на сокет LGA1954 с процессорами No…
Intel впервые официально подтвердила связь между грядущими настольными процессорами Nova Lake-S и сокето…
У Huawei заказали 160 тысяч ускорителей Ascend 950DT…
Китайские разработчики искусственного интеллекта всё активнее переходят на отечественные ускорители, и од…
Microsoft выпустила экстренный патч для Windows…
Компания Microsoft начала распространять экстренное внеочередное обновление Windows, призванное исправить…
AMD выпустит процессоры Ryzen 10000 на AM5…
Компания AMD обновила страницу с технической документацией, подтвердив дальнейшую совместимость процессор…
Alibaba представила серверный процессор XuanTie C950…
Сегодня компания Alibaba представила процессор XuanTie C950, который позиционируя как решение на базе RIS…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor