Qualcomm Snapdragon 875 ожидается в двух вариантах

Компания Qualcomm выпустить несколько вариантов мобильной платформы Snapdragon нового поколения.

Предполагается, что компания Qualcomm планирует снизить затраты на свою флагманскую мобильную платформу, чтобы производители телефонов могли включать ее в свои устройства. Текущие мобильные платформы не имеют встроенного модема, и производителям смартфонов приходится доплачивать за установку модема 5G X55. Выпуск встроенного модема в процессор и не встроенного в Snapdragon 875 потенциально может решить эту проблему.

Intel подтвердила переход на сокет LGA1954 с процессорами No…
Intel впервые официально подтвердила связь между грядущими настольными процессорами Nova Lake-S и сокето…
AMD намерена обойти NVIDIA в гонке искусственного интеллекта…
Похоже, AMD больше не намерена мириться со статусом вечного догоняющего на рынке ускорителей для искусств…
Разработчики DeepSeek создают собственный чип для ИИ…
Китайская компания DeepSeek, считающаяся одним из лидеров национального рынка искусственного интеллекта, …
Alibaba представила серверный процессор XuanTie C950…
Сегодня компания Alibaba представила процессор XuanTie C950, который позиционируя как решение на базе RIS…
Скоро будет представлен базовый процессор AMD Ryzen 5 7500 с…
AMD готовится представить очередной процессор серии Ryzen 5 для платформы AM5 — это будет базовая модель …
AMD выпустит процессоры Ryzen 10000 на AM5…
Компания AMD обновила страницу с технической документацией, подтвердив дальнейшую совместимость процессор…
AMD представила Helios AI Rack для работы с ИИ…
Компания AMD представила ИИ-стойку нового поколения под названием Helios AI Rack, которая должна стать фл…
Steam Machine получит FSR 4…
Компьютер Steam Machine — компактная игровая система, которая по мощности примерно сопоставима с PlayStat…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor