Qualcomm Snapdragon 875 ожидается в двух вариантах

Компания Qualcomm выпустить несколько вариантов мобильной платформы Snapdragon нового поколения.

Предполагается, что компания Qualcomm планирует снизить затраты на свою флагманскую мобильную платформу, чтобы производители телефонов могли включать ее в свои устройства. Текущие мобильные платформы не имеют встроенного модема, и производителям смартфонов приходится доплачивать за установку модема 5G X55. Выпуск встроенного модема в процессор и не встроенного в Snapdragon 875 потенциально может решить эту проблему.

Новый процессор M5 Max оказался не сильно мощнее M4 Max…
Новая архитектура Fusion позволила Apple разместить больше вычислительных ядер в процессоре M5 Max. В мак…
Apple представила процессоры M5 Pro и M5 Max…
Компания Apple анонсировала два новых процессора — M5 Pro и M5 Max. Эти решения будут использоваться в Ma…
Qualcomm передумала выпускать игровые чипы для портативных к…
В январе компания Qualcomm намекнула журналистам, что может представить мощные Arm-процессоры Snapdragon …
Intel впервый нарастила долю в Steam…
С началом февраля Valve завершила обработку данных январского отчёта Steam Hardware and Software Survey. …
Intel Core 7 253PE засветился в бенчмарке…
Информации о чипах Bartlett Lake с исключительно P-ядрами до сих пор было немного — Intel уже выпустила в…
Apple прекратила выпуск компьютера Mac Pro…
Сегодня компания Apple официально прекратила выпуск своего флагманского настольного компьютера Mac Pro и …
Новые процессоры AMD будут поддерживать LPDDR6…
До следующего крупного обновления гибридных процессоров AMD Ryzen AI MAX ещё далеко, однако картина вокру…
Процессоры Ryzen 9000X3D можно купить без теплораспределител…
Все три процессора серии Ryzen 9000X3D с удалённой теплораспределительной крышкой теперь доступны на офиц…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor