Qualcomm Snapdragon 875 ожидается в двух вариантах

Компания Qualcomm выпустить несколько вариантов мобильной платформы Snapdragon нового поколения.

Предполагается, что компания Qualcomm планирует снизить затраты на свою флагманскую мобильную платформу, чтобы производители телефонов могли включать ее в свои устройства. Текущие мобильные платформы не имеют встроенного модема, и производителям смартфонов приходится доплачивать за установку модема 5G X55. Выпуск встроенного модема в процессор и не встроенного в Snapdragon 875 потенциально может решить эту проблему.

Новые процессоры AMD будут поддерживать LPDDR6…
До следующего крупного обновления гибридных процессоров AMD Ryzen AI MAX ещё далеко, однако картина вокру…
Intel выпустила Xe Super Sampling третьего поколения…
Вчера Intel выпустила свежие драйверы для видеокарт Arc, и главным нововведением стало внедрение технолог…
AMD захватила 40% рынка серверных процессоров…
По данным Mercury Research, в 4 квартале 2025 года серверные процессоры AMD EPYC обеспечили компании 41,3…
Intel готовится к эре ИИ-ПК…
Президент японского подразделения Intel Макото Оно заявил, что 2026 год станет решающим для рынка ПК с по…
Новый процессор M5 Max оказался не сильно мощнее M4 Max…
Новая архитектура Fusion позволила Apple разместить больше вычислительных ядер в процессоре M5 Max. В мак…
У пользователя три раза вышел из строя AMD Ryzen 7 9800X3D…
Сегодня пользователь Reddit поделился необычным и крайне неприятным опытом — за несколько месяцев у него …
NVIDIA обогнала Apple по объёмам производства чипов…
NVIDIA официально обогнала Apple и стала крупнейшим клиентом TSMC — стремительное наращивание ИИ-инфрастр…
Процессоры Intel вскоре сильно подорожают…
Сообщается, что компания Intel уведомила своих крупнейших партнёров по рынку ПК о планируемом повышении ц…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor