Qualcomm Snapdragon 875 ожидается в двух вариантах

Компания Qualcomm выпустить несколько вариантов мобильной платформы Snapdragon нового поколения.

Предполагается, что компания Qualcomm планирует снизить затраты на свою флагманскую мобильную платформу, чтобы производители телефонов могли включать ее в свои устройства. Текущие мобильные платформы не имеют встроенного модема, и производителям смартфонов приходится доплачивать за установку модема 5G X55. Выпуск встроенного модема в процессор и не встроенного в Snapdragon 875 потенциально может решить эту проблему.

NVIDIA готовит к релизу ARM-процессоры…
NVIDIA планирует уже в этом году выпустить потребительские ноутбучные процессоры на архитектуре ARM под о…
Процессоры AMD Ryzen 10000 получат до 24 ядер…
Платформа десктопных процессоров AMD Ryzen 10000 следующего поколения под кодовым названием Olympic Ridge…
Intel отказалась от активации функций процессоров по подписк…
Компания Intel фактически свернула инициативу Software Defined Silicon, также известную как Intel On Dema…
Процессоры Ryzen 9000X3D можно купить без теплораспределител…
Все три процессора серии Ryzen 9000X3D с удалённой теплораспределительной крышкой теперь доступны на офиц…
AMD выпустила процессор Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition…
Компания AMD представила новый флагманский десктопный процессор Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition для платфор…
AMD назвала официальную цену Ryzen 7 9850X3D…
AMD только что объявила, что долгожданный десктопный игровой процессор Ryzen 7 9850X3D поступит в продажу…
Процессоры AMD нового поколения получат больше ядер…
Стандартный вычислительный кристалл CCD на базе микроархитектуры AMD следующего поколения Zen 6, как ожид…
AMD готовит к релизу процессор нового поколения…
Компания AMD готовит к запуску новый APU под кодовым названием Medusa Point, который ожидается в начале 2…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor