Qualcomm Snapdragon 875 ожидается в двух вариантах

Компания Qualcomm выпустить несколько вариантов мобильной платформы Snapdragon нового поколения.

Предполагается, что компания Qualcomm планирует снизить затраты на свою флагманскую мобильную платформу, чтобы производители телефонов могли включать ее в свои устройства. Текущие мобильные платформы не имеют встроенного модема, и производителям смартфонов приходится доплачивать за установку модема 5G X55. Выпуск встроенного модема в процессор и не встроенного в Snapdragon 875 потенциально может решить эту проблему.

Intel лишилась скидки в 40% у TSMC…
Вчера появилась достаточно интересная информация о том, что компания Intel на протяжении достаточно длите…
Intel может отказаться от производства процессоров…
Сегодня появилась информация о том, что компания Intel планирует увеличить объём заказов на производство …
Intel Arc 140V протестировали в бенчмарке…
Интегрированная графика Intel Arc 140V, оснащённая ядрами Xe2, была протестирована в бенчмарке CompuBench…
Intel Core Ultra 5 245K получил шикарную встроенную графику…
Несмотря на скромные показатели при использовании с дискретными видеокартами, процессор Intel Core Ultra …
AMD Ryzen 9000 X3D поступят в продажу 7 ноября…
Сегодня компания AMD официально анонсировала свои первые десктопные процессоры из линейки X3D, построенны…
AMD Ryzen 7 9800X3D столкнулся с дефицитом…
Десктопный процессор AMD Ryzen 7 9800X3D на данный момент является лучшим игровым чипом на рынке, и коман…
Intel откажется от главной фишки процессоров Lunar Lake…
Вчера появилась информация о том, что компания Intel отменяет одно из своих самых значительных изменений …
Intel Xeon 6 6980P отлично справляется с ИИ-технологиями…
В недавнем пресс-релизе компания Intel официально продемонстрировала возможности своих будущих процессоро…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2024
© MegaObzor