Qualcomm Snapdragon 875 ожидается в двух вариантах

Компания Qualcomm выпустить несколько вариантов мобильной платформы Snapdragon нового поколения.

Предполагается, что компания Qualcomm планирует снизить затраты на свою флагманскую мобильную платформу, чтобы производители телефонов могли включать ее в свои устройства. Текущие мобильные платформы не имеют встроенного модема, и производителям смартфонов приходится доплачивать за установку модема 5G X55. Выпуск встроенного модема в процессор и не встроенного в Snapdragon 875 потенциально может решить эту проблему.

Valve всё ещё не определилась с ценой Steam Machine…
Портативная консоль Steam Deck OLED вернулся в продажу, но с важным нюансом — цена значительно выросла во…
AMD представила компьютер Ryzen AI Halo…
Сегодня компания AMD наконец раскрыла цены своей новейшей платформы Ryzen AI Halo для разработчиков, кото…
AMD уже готовит процессоры на Zen 7…
Компания AMD постепенно готовится к выпуску следующего поколения процессоров серии Zen 6 под кодовым назв…
AMD представила новые серверные процессоры…
Компания AMD официально представила серверные процессоры EPYC 8005 под кодовым названием Sorano. Серия E…
Процессоры в ближайшее время сильно подорожают…
По данным отраслевых источников, резкий рост интереса к агентскому ИИ меняет структуру спроса на рынке вы…
Intel Core 7 350 обошёл процессор Apple в бенчмарках…
Процессоры поколения Wildcat Lake от компании Intel демонстрируют хорошие результаты как в одноядерном, т…
Minisforum готовит к релизу MS-03 на базе Core Ultra 7 356H…
Компания Minisforum опубликовала тизер своего нового мини-компьютера Minisforum MS-03 — эта модель станет…
ASUS выпустила компактный геймерский ПК ROG NUC 16…
Сегодня компания ASUS представила самый быстрый Mini-ПК в линейке ROG — новый ROG NUC 16. Новинка оснащае…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor