Qualcomm Snapdragon 875 ожидается в двух вариантах

Компания Qualcomm выпустить несколько вариантов мобильной платформы Snapdragon нового поколения.

Предполагается, что компания Qualcomm планирует снизить затраты на свою флагманскую мобильную платформу, чтобы производители телефонов могли включать ее в свои устройства. Текущие мобильные платформы не имеют встроенного модема, и производителям смартфонов приходится доплачивать за установку модема 5G X55. Выпуск встроенного модема в процессор и не встроенного в Snapdragon 875 потенциально может решить эту проблему.

TSMC готовит новый техпроцесс для ИИ-чипов…
По данным инсайдеров из индустрии полупроводников, компания TSMC работает над передовой технологией упако…
Intel представила процессоры Arc G3 для портативных приставо…
Компания Intel официально представила серию Arc G3 — линейку систем на кристалле для портативных игровых …
Процессоры Intel вскоре сильно подорожают…
Сообщается, что компания Intel уведомила своих крупнейших партнёров по рынку ПК о планируемом повышении ц…
Windows 11 получит автоматический буст процессора на 3 секун…
Компания Microsoft работает над новой функцией для Windows 11 под названием Low Latency Profile в рамках …
TSMC прогнозирует колоссальную выручку благодаря ИИ…
Текущий бум искусственного интеллекта приводит к дефициту у одних компаний и огромным прибылям у других. …
Intel будет дольше поддерживать свои сокеты…
Существующие и будущие процессорные сокеты Intel могут получить поддержку и срок жизни, которыми ранее сл…
Вместо CPU-Z пользователи загружали себе вирус…
Популярные утилиты для энтузиастов под названием CPU-Z и HWMonitor на короткое время оказались скомпромет…
Intel Core 9 273PQE оказался слишком слабым в играх…
Флагманский процессор Intel поколения Bartlett Lake получил больше производительных P-ядер, однако в игра…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor