Qualcomm Snapdragon 875 ожидается в двух вариантах

Компания Qualcomm выпустить несколько вариантов мобильной платформы Snapdragon нового поколения.

Предполагается, что компания Qualcomm планирует снизить затраты на свою флагманскую мобильную платформу, чтобы производители телефонов могли включать ее в свои устройства. Текущие мобильные платформы не имеют встроенного модема, и производителям смартфонов приходится доплачивать за установку модема 5G X55. Выпуск встроенного модема в процессор и не встроенного в Snapdragon 875 потенциально может решить эту проблему.

AMD выпустила процессор Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition…
Компания AMD представила новый флагманский десктопный процессор Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition для платфор…
Intel представила странный процессор Core 7 245HX…
Intel без лишнего шума выпустила ещё один процессор семейства Arrow Lake-HX — его название может запутать…
Intel представила процессоры Core Ultra 200S Plus…
Компания Intel представила свои самые мощные игровые процессоры — серию Intel Core Ultra 200S Plus. Модел…
Intel готовит к релизу процессор Core Ultra 5 250KF Plus…
В начале месяца компания Intel представила настольные процессоры Core Ultra 7 270K Plus и Core Ultra 5 25…
AMD уже готовит процессоры на Zen 7…
Компания AMD постепенно готовится к выпуску следующего поколения процессоров серии Zen 6 под кодовым назв…
Новые чипы Intel получат улучшенную систему крепления кулера…
В новой серии утечек о будущих процессорах Intel Nova Lake стало известно, что десктопные версии Nova Lak…
Intel вновь повысит цены на свои процессоры…
Сообщается, что компания Intel готовит очередное повышение цен на процессоры. По данным китайской аналити…
Qualcomm передумала выпускать игровые чипы для портативных к…
В январе компания Qualcomm намекнула журналистам, что может представить мощные Arm-процессоры Snapdragon …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor