Qualcomm Snapdragon 875 ожидается в двух вариантах

Компания Qualcomm выпустить несколько вариантов мобильной платформы Snapdragon нового поколения.

Предполагается, что компания Qualcomm планирует снизить затраты на свою флагманскую мобильную платформу, чтобы производители телефонов могли включать ее в свои устройства. Текущие мобильные платформы не имеют встроенного модема, и производителям смартфонов приходится доплачивать за установку модема 5G X55. Выпуск встроенного модема в процессор и не встроенного в Snapdragon 875 потенциально может решить эту проблему.

Intel передумала выпускать процессор Core Ultra 9 290K Plus…
После выхода обновлённой серии процессоров Arrow Lake Refresh от компании Intel, которая получила названи…
AMD выпустила процессор Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition…
Компания AMD представила новый флагманский десктопный процессор Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition для платфор…
У пользователя три раза вышел из строя AMD Ryzen 7 9800X3D…
Сегодня пользователь Reddit поделился необычным и крайне неприятным опытом — за несколько месяцев у него …
AMD готовит к релизу процессор нового поколения…
Компания AMD готовит к запуску новый APU под кодовым названием Medusa Point, который ожидается в начале 2…
Процессоры AMD Ryzen 10000 получат до 24 ядер…
Платформа десктопных процессоров AMD Ryzen 10000 следующего поколения под кодовым названием Olympic Ridge…
Intel отказалась от активации функций процессоров по подписк…
Компания Intel фактически свернула инициативу Software Defined Silicon, также известную как Intel On Dema…
Qualcomm передумала выпускать игровые чипы для портативных к…
В январе компания Qualcomm намекнула журналистам, что может представить мощные Arm-процессоры Snapdragon …
AMD объявила о результатах за 2025 год…
Сегодня компания AMD объявила финансовые результаты за четвёртый квартал и весь 2025 финансовый год. Выру…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor