Qualcomm Snapdragon 875 ожидается в двух вариантах

Компания Qualcomm выпустить несколько вариантов мобильной платформы Snapdragon нового поколения.

Предполагается, что компания Qualcomm планирует снизить затраты на свою флагманскую мобильную платформу, чтобы производители телефонов могли включать ее в свои устройства. Текущие мобильные платформы не имеют встроенного модема, и производителям смартфонов приходится доплачивать за установку модема 5G X55. Выпуск встроенного модема в процессор и не встроенного в Snapdragon 875 потенциально может решить эту проблему.

iMac Pro получит крупное обновление…
Прошло около 8 лет с тех пор, как Apple представила iMac Pro на базе процессоров Intel со стартовой ценой…
Intel будет выпускать процессоры для Apple…
Intel Foundry, судя по всему, близка к прорыву со своим техпроцессом 18A-P — известный аналитик прогнозир…
Процессоры AMD нового поколения получат больше ядер…
Стандартный вычислительный кристалл CCD на базе микроархитектуры AMD следующего поколения Zen 6, как ожид…
Intel представит новые процессоры 5 января…
Intel официально объявила, что представит линейку процессоров Panther Lake в первую неделю января — презе…
Процессоры Intel Nova Lake будут поддерживать AVX10…
Официальная документация подтвердила, что процессоры следующего поколения Intel Nova Lake получат поддерж…
Производительность Steam Machine почти на уровне PS5…
Вчера компания Valve представила сразу три новых устройства — Steam Machine, Steam Frame и Steam Controll…
Intel Core Ultra X7 358H засветился в бенчмарках…
Сегодня появились свежие результаты тестирования Core Ultra X7 358H, одного из готовящихся процессоров In…
Intel Core 7 253PE засветился в бенчмарке…
Информации о чипах Bartlett Lake с исключительно P-ядрами до сих пор было немного — Intel уже выпустила в…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor