Qualcomm Snapdragon 875 ожидается в двух вариантах

Компания Qualcomm выпустить несколько вариантов мобильной платформы Snapdragon нового поколения.

Предполагается, что компания Qualcomm планирует снизить затраты на свою флагманскую мобильную платформу, чтобы производители телефонов могли включать ее в свои устройства. Текущие мобильные платформы не имеют встроенного модема, и производителям смартфонов приходится доплачивать за установку модема 5G X55. Выпуск встроенного модема в процессор и не встроенного в Snapdragon 875 потенциально может решить эту проблему.

Серверные процессоры сильно подешевели…
На прошлой неделе процессор Intel Xeon 6980P подешевел до рекордных 6190 долларов, что почти вдвое ниже е…
NVIDIA представила новый суперкомпьютер для ИИ…
На конференции GTC в Вашингтоне компания NVIDIA впервые показала свой следующий флагманский чип под назва…
Intel готовит энергоэффективную видеокарту для ИИ…
Похоже, что планы Intel в области искусственного интеллекта включают новый продукт — по данным свежего от…
Intel сделает новый мобильные чипы более энергоэффективными…
Появились первые подробности о грядущем поколении процессоров Intel Panther Lake, и, судя по ранним данны…
AMD представила процессор Ryzen 5 5600F…
Ситуация с серией «F», то есть процессоры без графической подсистемы, в линейках до AM5 выглядит странно,…
Чипы AMD оказались пригодны для квантовых вычислений…
Компания IBM объявила о значительном прорыве в области универсальных квантовых вычислений — стандартные ч…
AMD готовит к релизу Ryzen 5 9500F…
Сегодня инсайдеры сообщили, что компания AMD готовит ещё один процессор серии Ryzen 9000 для настольных П…
AMD прекращает производство процессора Ryzen 7 5700X3D…
Самый популярный и, пожалуй, лучший игровой процессор для платформы AM4 постепенно исчезает с рынка и, по…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor