Qualcomm Snapdragon 875 ожидается в двух вариантах

Компания Qualcomm выпустить несколько вариантов мобильной платформы Snapdragon нового поколения.

Предполагается, что компания Qualcomm планирует снизить затраты на свою флагманскую мобильную платформу, чтобы производители телефонов могли включать ее в свои устройства. Текущие мобильные платформы не имеют встроенного модема, и производителям смартфонов приходится доплачивать за установку модема 5G X55. Выпуск встроенного модема в процессор и не встроенного в Snapdragon 875 потенциально может решить эту проблему.

NVIDIA представила новый суперкомпьютер для ИИ…
На конференции GTC в Вашингтоне компания NVIDIA впервые показала свой следующий флагманский чип под назва…
Представлен мини-ПК Machenike Mini GTS на Core Ultra 9 285H…
Компания Machenike пополнила ассортимент компактных ПК моделью Mini GTS, которая основана на 16-ядерном п…
Слит список процессоров Intel Panther Lake…
Согласно последним утечкам, первая партия процессоров Intel Panther Lake будет включать двенадцать моделе…
Чипы AMD оказались пригодны для квантовых вычислений…
Компания IBM объявила о значительном прорыве в области универсальных квантовых вычислений — стандартные ч…
Китайская Zhaoxin представила мощный процессор KH-50000…
Компания Zhaoxin официально представила серверные процессоры KH-50000, рассчитанные на китайский рынок и …
Qualcomm Snapdragon X Elite может работать на 40 Вт…
Преемник Snapdragon X Elite был представлен в конце сентября, а теперь Qualcomm раскрыла дополнительные п…
ACEMAGIC представила компактный ПК M1A PRO+…
Китайский производитель ACEMAGIC представил свой первый мини-ПК на основе Strix Halo — модель M1A PRO+, п…
Valve объяснила основное преимущество Steam Machine…
Valve уверена, что новый ПК Steam Machine сможет добиться успеха там, где первые модели провалились, и, п…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor