Qualcomm Snapdragon 875 ожидается в двух вариантах

Компания Qualcomm выпустить несколько вариантов мобильной платформы Snapdragon нового поколения.

Предполагается, что компания Qualcomm планирует снизить затраты на свою флагманскую мобильную платформу, чтобы производители телефонов могли включать ее в свои устройства. Текущие мобильные платформы не имеют встроенного модема, и производителям смартфонов приходится доплачивать за установку модема 5G X55. Выпуск встроенного модема в процессор и не встроенного в Snapdragon 875 потенциально может решить эту проблему.

Процессоры AMD нового поколения получат больше ядер…
Стандартный вычислительный кристалл CCD на базе микроархитектуры AMD следующего поколения Zen 6, как ожид…
Новый процессор M5 Max оказался не сильно мощнее M4 Max…
Новая архитектура Fusion позволила Apple разместить больше вычислительных ядер в процессоре M5 Max. В мак…
AMD выпустила процессор Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition…
Компания AMD представила новый флагманский десктопный процессор Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition для платфор…
Процессоры в ближайшее время сильно подорожают…
По данным отраслевых источников, резкий рост интереса к агентскому ИИ меняет структуру спроса на рынке вы…
Intel Core Ultra 5 250K Plus засветился в бенчмарке с 18 ядр…
Грядущий десктопный процессор Intel Core Ultra 5 250K Plus засветился в базе данных Geekbench — этот проц…
Intel готовится к эре ИИ-ПК…
Президент японского подразделения Intel Макото Оно заявил, что 2026 год станет решающим для рынка ПК с по…
Названа цена процессора AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition…
В преддверии старта продаж, которые намечены на 22 апреля, компания AMD раскрыла рекомендованную цену для…
ECS показала ПК на базе неанонсированного процессора Intel C…
Сегодня на выставке Embedded World 2026 компания ECS продемонстрировала посетителям мини-компьютер под на…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor