Qualcomm Snapdragon 875 ожидается в двух вариантах

Компания Qualcomm выпустить несколько вариантов мобильной платформы Snapdragon нового поколения.

Предполагается, что компания Qualcomm планирует снизить затраты на свою флагманскую мобильную платформу, чтобы производители телефонов могли включать ее в свои устройства. Текущие мобильные платформы не имеют встроенного модема, и производителям смартфонов приходится доплачивать за установку модема 5G X55. Выпуск встроенного модема в процессор и не встроенного в Snapdragon 875 потенциально может решить эту проблему.

Intel представила странный процессор Core 7 245HX…
Intel без лишнего шума выпустила ещё один процессор семейства Arrow Lake-HX — его название может запутать…
AMD выпустила процессор Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition…
Компания AMD представила новый флагманский десктопный процессор Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition для платфор…
AMD готовит к релизу процессор нового поколения…
Компания AMD готовит к запуску новый APU под кодовым названием Medusa Point, который ожидается в начале 2…
Huawei прокачала Ascend 950PR, чтобы конкурировать с NVIDIA…
Китайские компании уже давно пытаются пошатнуть доминирование NVIDIA на рынке вычислительных чипов, но, н…
AMD представила компьютер Ryzen AI Halo…
Сегодня компания AMD наконец раскрыла цены своей новейшей платформы Ryzen AI Halo для разработчиков, кото…
Windows 11 получит автоматический буст процессора на 3 секун…
Компания Microsoft работает над новой функцией для Windows 11 под названием Low Latency Profile в рамках …
AMD готовит к релизу процессор Ryzen 7 9750X…
AMD готовит обновление линейки десктопных процессоров Ryzen 9000, добавляя две новые модели — Ryzen 7 975…
AMD представила технологию EXPO 1.2…
Сегодня компания AMD официально представила технологию Extended Profiles for Overclocking (EXPO) версии 1…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor