Qualcomm Snapdragon 875 ожидается в двух вариантах

Компания Qualcomm выпустить несколько вариантов мобильной платформы Snapdragon нового поколения.

Предполагается, что компания Qualcomm планирует снизить затраты на свою флагманскую мобильную платформу, чтобы производители телефонов могли включать ее в свои устройства. Текущие мобильные платформы не имеют встроенного модема, и производителям смартфонов приходится доплачивать за установку модема 5G X55. Выпуск встроенного модема в процессор и не встроенного в Snapdragon 875 потенциально может решить эту проблему.

Intel выпустит доступные процессоры с функцией разгона…
Роберт Хэллок, вице-президент Intel, заявил о планах компании значительно расширить поддержку разгона для…
Названа цена процессора AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition…
В преддверии старта продаж, которые намечены на 22 апреля, компания AMD раскрыла рекомендованную цену для…
AMD готовит к релизу процессор Ryzen 7 9750X…
AMD готовит обновление линейки десктопных процессоров Ryzen 9000, добавляя две новые модели — Ryzen 7 975…
Intel будет делать чипы для NVIDIA…
Генеральный директор Intel Лип-Бу Тан подтвердил, что сотрудничество с NVIDIA продолжается, и первые резу…
Apple представила процессоры M5 Pro и M5 Max…
Компания Apple анонсировала два новых процессора — M5 Pro и M5 Max. Эти решения будут использоваться в Ma…
Intel заключила партнёрское соглашение с Google…
Intel и Google объявили о многолетнем сотрудничестве, направленном на развитие следующего поколения инфра…
Huawei прокачала Ascend 950PR, чтобы конкурировать с NVIDIA…
Китайские компании уже давно пытаются пошатнуть доминирование NVIDIA на рынке вычислительных чипов, но, н…
AMD готовит к релизу процессор нового поколения…
Компания AMD готовит к запуску новый APU под кодовым названием Medusa Point, который ожидается в начале 2…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor