Qualcomm Snapdragon 875 ожидается в двух вариантах

Компания Qualcomm выпустить несколько вариантов мобильной платформы Snapdragon нового поколения.

Предполагается, что компания Qualcomm планирует снизить затраты на свою флагманскую мобильную платформу, чтобы производители телефонов могли включать ее в свои устройства. Текущие мобильные платформы не имеют встроенного модема, и производителям смартфонов приходится доплачивать за установку модема 5G X55. Выпуск встроенного модема в процессор и не встроенного в Snapdragon 875 потенциально может решить эту проблему.

Intel выпустила Xe Super Sampling третьего поколения…
Вчера Intel выпустила свежие драйверы для видеокарт Arc, и главным нововведением стало внедрение технолог…
Intel будет выпускать процессоры для Apple…
Intel Foundry, судя по всему, близка к прорыву со своим техпроцессом 18A-P — известный аналитик прогнозир…
Qualcomm Snapdragon X Elite может работать на 40 Вт…
Преемник Snapdragon X Elite был представлен в конце сентября, а теперь Qualcomm раскрыла дополнительные п…
Процессоры Intel Nova Lake будут поддерживать AVX10…
Официальная документация подтвердила, что процессоры следующего поколения Intel Nova Lake получат поддерж…
Intel отказалась от активации функций процессоров по подписк…
Компания Intel фактически свернула инициативу Software Defined Silicon, также известную как Intel On Dema…
Новые процессоры AMD будут поддерживать LPDDR6…
До следующего крупного обновления гибридных процессоров AMD Ryzen AI MAX ещё далеко, однако картина вокру…
Steam Machine будет заметно дороже консолей…
В свежем выпуске подкаста WAN Show от Linus Tech Tips Линус прокомментировал ещё не раскрытую стоимость S…
Intel Core Ultra 5 250K Plus засветился в бенчмарке с 18 ядр…
Грядущий десктопный процессор Intel Core Ultra 5 250K Plus засветился в базе данных Geekbench — этот проц…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor