Qualcomm Snapdragon 875 ожидается в двух вариантах

Компания Qualcomm выпустить несколько вариантов мобильной платформы Snapdragon нового поколения.

Предполагается, что компания Qualcomm планирует снизить затраты на свою флагманскую мобильную платформу, чтобы производители телефонов могли включать ее в свои устройства. Текущие мобильные платформы не имеют встроенного модема, и производителям смартфонов приходится доплачивать за установку модема 5G X55. Выпуск встроенного модема в процессор и не встроенного в Snapdragon 875 потенциально может решить эту проблему.

Microsoft изменит систему обновлений в Windows 11…
Компания Microsoft намерена заметно улучшить операционную систему Windows 11, и одна из ключевых идей — с…
Названа цена процессора AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition…
В преддверии старта продаж, которые намечены на 22 апреля, компания AMD раскрыла рекомендованную цену для…
Новые чипы Intel получат улучшенную систему крепления кулера…
В новой серии утечек о будущих процессорах Intel Nova Lake стало известно, что десктопные версии Nova Lak…
Intel будет дольше поддерживать свои сокеты…
Существующие и будущие процессорные сокеты Intel могут получить поддержку и срок жизни, которыми ранее сл…
AMD готовит к релизу процессор нового поколения…
Компания AMD готовит к запуску новый APU под кодовым названием Medusa Point, который ожидается в начале 2…
У пользователя три раза вышел из строя AMD Ryzen 7 9800X3D…
Сегодня пользователь Reddit поделился необычным и крайне неприятным опытом — за несколько месяцев у него …
Intel заключила партнёрское соглашение с Google…
Intel и Google объявили о многолетнем сотрудничестве, направленном на развитие следующего поколения инфра…
Стоимость акций AMD пробила потолок на фоне ИИ…
Акции компании AMD за последние месяцы показали мощный рост — на момент публикации стоимость ценных бумаг…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor