Qualcomm Snapdragon 875 ожидается в двух вариантах

Компания Qualcomm выпустить несколько вариантов мобильной платформы Snapdragon нового поколения.

Предполагается, что компания Qualcomm планирует снизить затраты на свою флагманскую мобильную платформу, чтобы производители телефонов могли включать ее в свои устройства. Текущие мобильные платформы не имеют встроенного модема, и производителям смартфонов приходится доплачивать за установку модема 5G X55. Выпуск встроенного модема в процессор и не встроенного в Snapdragon 875 потенциально может решить эту проблему.

AMD представила новые серверные процессоры…
Компания AMD официально представила серверные процессоры EPYC 8005 под кодовым названием Sorano. Серия E…
Intel представила процессоры серии Core Ultra 200HX Plus…
Сегодня Intel анонсировала новую серию мобильных процессоров Intel Core Ultra 200HX Plus, которые, по сло…
Huawei прокачала Ascend 950PR, чтобы конкурировать с NVIDIA…
Китайские компании уже давно пытаются пошатнуть доминирование NVIDIA на рынке вычислительных чипов, но, н…
Intel готовит к релизу процессор Core Ultra 5 250KF Plus…
В начале месяца компания Intel представила настольные процессоры Core Ultra 7 270K Plus и Core Ultra 5 25…
Valve всё ещё не определилась с ценой Steam Machine…
Портативная консоль Steam Deck OLED вернулся в продажу, но с важным нюансом — цена значительно выросла во…
Названа цена процессора AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition…
В преддверии старта продаж, которые намечены на 22 апреля, компания AMD раскрыла рекомендованную цену для…
Intel Core 9 273PQE оказался слишком слабым в играх…
Флагманский процессор Intel поколения Bartlett Lake получил больше производительных P-ядер, однако в игра…
Minisforum готовит к релизу MS-03 на базе Core Ultra 7 356H…
Компания Minisforum опубликовала тизер своего нового мини-компьютера Minisforum MS-03 — эта модель станет…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor