Qualcomm Snapdragon 875 ожидается в двух вариантах

Компания Qualcomm выпустить несколько вариантов мобильной платформы Snapdragon нового поколения.

Предполагается, что компания Qualcomm планирует снизить затраты на свою флагманскую мобильную платформу, чтобы производители телефонов могли включать ее в свои устройства. Текущие мобильные платформы не имеют встроенного модема, и производителям смартфонов приходится доплачивать за установку модема 5G X55. Выпуск встроенного модема в процессор и не встроенного в Snapdragon 875 потенциально может решить эту проблему.

Intel готовит к релизу процессор Core Ultra 5 250KF Plus…
В начале месяца компания Intel представила настольные процессоры Core Ultra 7 270K Plus и Core Ultra 5 25…
NVIDIA обогнала Apple по объёмам производства чипов…
NVIDIA официально обогнала Apple и стала крупнейшим клиентом TSMC — стремительное наращивание ИИ-инфрастр…
AMD уже готовит к релизу процессоры поколения Ryzen 500…
Следующее поколение APU серии Ryzen 500 от AMD, в которое входят однокристальные системы Medusa Point и M…
Процессоры в ближайшее время сильно подорожают…
По данным отраслевых источников, резкий рост интереса к агентскому ИИ меняет структуру спроса на рынке вы…
ASUS выпустила компактный геймерский ПК ROG NUC 16…
Сегодня компания ASUS представила самый быстрый Mini-ПК в линейке ROG — новый ROG NUC 16. Новинка оснащае…
Minisforum готовит к релизу MS-03 на базе Core Ultra 7 356H…
Компания Minisforum опубликовала тизер своего нового мини-компьютера Minisforum MS-03 — эта модель станет…
Apple представила процессоры M5 Pro и M5 Max…
Компания Apple анонсировала два новых процессора — M5 Pro и M5 Max. Эти решения будут использоваться в Ma…
Intel представила процессоры Core Ultra 200S Plus…
Компания Intel представила свои самые мощные игровые процессоры — серию Intel Core Ultra 200S Plus. Модел…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor