Qualcomm Snapdragon 875 ожидается в двух вариантах

Компания Qualcomm выпустить несколько вариантов мобильной платформы Snapdragon нового поколения.

Предполагается, что компания Qualcomm планирует снизить затраты на свою флагманскую мобильную платформу, чтобы производители телефонов могли включать ее в свои устройства. Текущие мобильные платформы не имеют встроенного модема, и производителям смартфонов приходится доплачивать за установку модема 5G X55. Выпуск встроенного модема в процессор и не встроенного в Snapdragon 875 потенциально может решить эту проблему.

Lenovo выпустила компьютер для работы с ИИ-моделями…
Компания Lenovo представила в Китае компактный компьютер Lenovo AI Mini PC, ориентированный на пользовате…
Qualcomm раскрыла характеристики Snapdragon C…
На выставке Computex 2026 компания Qualcomm представила новое семейство процессоров Snapdragon C. Процесс…
Steam Machine получит FSR 4…
Компьютер Steam Machine — компактная игровая система, которая по мощности примерно сопоставима с PlayStat…
В сеть слили характеристики сокета LGA 1954…
Сегодня в сеть попало первое предполагаемое изображение десктопного процессора Intel Nova Lake-S, который…
Alibaba представила серверный процессор XuanTie C950…
Сегодня компания Alibaba представила процессор XuanTie C950, который позиционируя как решение на базе RIS…
Разработчики DeepSeek создают собственный чип для ИИ…
Китайская компания DeepSeek, считающаяся одним из лидеров национального рынка искусственного интеллекта, …
Windows 11 теперь будет работать быстрее…
Microsoft выпустила августовское обновление KB5121003, которое помимо исправлений безопасности наконец пр…
AMD выпустит процессоры Ryzen 10000 на AM5…
Компания AMD обновила страницу с технической документацией, подтвердив дальнейшую совместимость процессор…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor