Qualcomm Snapdragon 875 ожидается в двух вариантах

Компания Qualcomm выпустить несколько вариантов мобильной платформы Snapdragon нового поколения.

Предполагается, что компания Qualcomm планирует снизить затраты на свою флагманскую мобильную платформу, чтобы производители телефонов могли включать ее в свои устройства. Текущие мобильные платформы не имеют встроенного модема, и производителям смартфонов приходится доплачивать за установку модема 5G X55. Выпуск встроенного модема в процессор и не встроенного в Snapdragon 875 потенциально может решить эту проблему.

MediaTek создала первый чип на 2 нм…
16 сентября MediaTek подтвердила, что её первый флагманский процессор на базе 2-нм технологии TSMC успешн…
Intel готовит энергоэффективную видеокарту для ИИ…
Похоже, что планы Intel в области искусственного интеллекта включают новый продукт — по данным свежего от…
Intel сделает новый мобильные чипы более энергоэффективными…
Появились первые подробности о грядущем поколении процессоров Intel Panther Lake, и, судя по ранним данны…
Процессор Huawei Kunpeng 930 производят по техпроцессу 5 нм…
В сети появились данные, что модули памяти в новейшем процессоре Huawei Kunpeng 930 для центров обработки…
Производительность Steam Machine почти на уровне PS5…
Вчера компания Valve представила сразу три новых устройства — Steam Machine, Steam Frame и Steam Controll…
Чипы AMD оказались пригодны для квантовых вычислений…
Компания IBM объявила о значительном прорыве в области универсальных квантовых вычислений — стандартные ч…
AMD готовит к релизу Ryzen 5 9500F…
Сегодня инсайдеры сообщили, что компания AMD готовит ещё один процессор серии Ryzen 9000 для настольных П…
AMD прекратила произвордство кулеров Wraith Prism и Wraith S…
Спустя почти семь лет после дебюта AMD официально прекращает выпуск своих легендарных боксовых кулеров Wr…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor