Qualcomm Snapdragon 875 ожидается в двух вариантах

Компания Qualcomm выпустить несколько вариантов мобильной платформы Snapdragon нового поколения.

Предполагается, что компания Qualcomm планирует снизить затраты на свою флагманскую мобильную платформу, чтобы производители телефонов могли включать ее в свои устройства. Текущие мобильные платформы не имеют встроенного модема, и производителям смартфонов приходится доплачивать за установку модема 5G X55. Выпуск встроенного модема в процессор и не встроенного в Snapdragon 875 потенциально может решить эту проблему.

Стоимость акций AMD пробила потолок на фоне ИИ…
Акции компании AMD за последние месяцы показали мощный рост — на момент публикации стоимость ценных бумаг…
Qualcomm передумала выпускать игровые чипы для портативных к…
В январе компания Qualcomm намекнула журналистам, что может представить мощные Arm-процессоры Snapdragon …
Intel представила процессоры серии Core Ultra 200HX Plus…
Сегодня Intel анонсировала новую серию мобильных процессоров Intel Core Ultra 200HX Plus, которые, по сло…
Процессоры Intel вскоре сильно подорожают…
Сообщается, что компания Intel уведомила своих крупнейших партнёров по рынку ПК о планируемом повышении ц…
NVIDIA обогнала Apple по объёмам производства чипов…
NVIDIA официально обогнала Apple и стала крупнейшим клиентом TSMC — стремительное наращивание ИИ-инфрастр…
У пользователя три раза вышел из строя AMD Ryzen 7 9800X3D…
Сегодня пользователь Reddit поделился необычным и крайне неприятным опытом — за несколько месяцев у него …
AMD представила компьютер Ryzen AI Halo…
Сегодня компания AMD наконец раскрыла цены своей новейшей платформы Ryzen AI Halo для разработчиков, кото…
Вместо CPU-Z пользователи загружали себе вирус…
Популярные утилиты для энтузиастов под названием CPU-Z и HWMonitor на короткое время оказались скомпромет…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor