Qualcomm будет конкурировать с Apple Silicon со своими чипами следующего поколения на базе ARM

Сотрудники высоко оценили переход Apple на собственный чипсет от Intel. Новые чипы серии M обеспечивают повышенную вычислительную мощность, а также продлевают срок службы батареи благодаря более низкому энергопотреблению. В ноябре прошлого года Qualcomm объявила о своих планах составить конкуренцию Apple со своим SoC следующего поколения на базе Arm для рынка ПК. Ранее на этой неделе стало известно, что Qualcomm выпустит своего первого конкурента M1 для ПК к концу 2023 года.

Недавно было обнаружено, что Qualcomm будет конкурировать с чипами Apple M-серии в 2023 году. Новые чипы будут «предназначены для установления эталона производительности ПК с Windows» и будут разработаны командой Nuvia. По словам Qualcomm, будущие чипы будут напрямую конкурировать с Apple M1, M1 Pro и M1 Max и обеспечат повышенную производительность и время автономной работы для ПК.

Ранее сообщалось, что Qualcomm предоставит OEM-производителям образцы чипов Nuvia в августе этого года. Теперь план сдвинут на вторую половину 2022 года. После этапа тестирования первое устройство Nuvia для покупателя будет доступно в «конце» 2023 года. Nuvia была приобретена Qualcomm в январе 2021 года, которая была стартапом, основанным бывшими архитекторами чипов Apple. Apple готовится к выпуску своего новейшего чипа M2 с моделями MacBook Air и MacBook Pro, о которых ходят слухи. Прежде чем Qualcomm объявит о своем конкуренте серии чипов M1, Apple должна была объявить о последующих вариантах чипа M2. Более того, компания может анонсировать свои чипы M3 к концу 2023 года.
Intel закрывает автомобильное подразделение…
Компания Intel официально прекращает работу подразделения, занимавшегося разработкой чипов для автомобиль…
Раскрыта основная особенность чипов Intel Nova Lake-S…
Сегодня появились новые подробности о настольных процессорах Intel Nova Lake-S, которые в основном затраг…
Intel готовит оппонентов процессорам AMD X3D…
Хотя ранее компания Intel официально не выпускала аналоги 3D V-Cache от AMD, бывший генеральный директор …
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD больше не сотрудничает с Samsung Foundry…
Судя по информации весьма надёжных инсайдеров, у компании Samsung Foundry продолжаются трудности — по пос…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor