Qualcomm официально подтвердила название Snapdragon 8 Gen1

В преддверии технологического саммита по Snapdragon, Qualcomm объявила о некоторых изменениях в своей стратегии ребрендинга мобильных SoC, а также о том, что в настоящее время по всему миру используется более 2 миллиардов устройств на Snapdragon. Qualcomm подтвердила недавние слухи, заявив, что перейдет на новую схему именования для своих мобильных платформ. Названия будут включать однозначную серию и номер поколения, начиная с новейшей флагманской платформы Snapdragon 8-й серии. Qualcomm подтверждает, что это не будет Snapdragon 898 или что-то в этом роде - это будет Snapdragon 8 Gen1. А затем, в 2022 году, его преемником станет Snapdragon 8 Gen2, и так далее.

В дальнейшем название Qualcomm будет гораздо меньше отображаться в названиях продуктов, связанных с мобильными устройствами. По сути, компания заявляет, что разделила бренды Qualcomm и Snapdragon, и в будущем Snapdragon станет отдельным брендом продукта, со специфическими связями с брендом Qualcomm. Суффикс «5G» будет удален из названий мобильных платформ в будущем, поскольку 5G теперь стал достаточно повсеместным. Qualcomm также намерена с этого момента запускать только мобильные платформы с поддержкой 5G, поэтому нет необходимости указывать очевидное. Согласно Qualcomm, Snapdragon 8 Gen1 будет официально представлен на саммите Snapdragon Tech Summit 30 ноября.
Intel закрывает автомобильное подразделение…
Компания Intel официально прекращает работу подразделения, занимавшегося разработкой чипов для автомобиль…
Раскрыта основная особенность чипов Intel Nova Lake-S…
Сегодня появились новые подробности о настольных процессорах Intel Nova Lake-S, которые в основном затраг…
Intel готовит оппонентов процессорам AMD X3D…
Хотя ранее компания Intel официально не выпускала аналоги 3D V-Cache от AMD, бывший генеральный директор …
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD больше не сотрудничает с Samsung Foundry…
Судя по информации весьма надёжных инсайдеров, у компании Samsung Foundry продолжаются трудности — по пос…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor