Qualcomm подтверждает запуск Snapdragon 8 Gen 1+ 20 мая

Qualcomm подтвердила, что мероприятие Snapdragon Night состоится 20 мая в Китае в 20:00 по местному времени. На мероприятии ожидается два больших анонса — процессоры Snapdragon 8 Gen 1+ и Snapdragon 7 Gen 1. Рекламируется, что Snapdragon 8 Gen 1+ предлагает небольшие улучшения по сравнению с текущим Snapdragon 8 Gen 1 с небольшим обновлением графического процессора, но при этом использует ту же структуру процессора — одно основное ядро ​​​​Cortex X2 с тактовой частотой 3 ГГц, три высокопроизводительных модуля Cortex A710 и четыре эффективных ядра Cortex A510.

Новый флагманский чипсет изготовлен по 4-нанометровому техпроцессу TSMC. Ожидается, что Motorola станет одним из первых производителей, использующих новый чип в своем телефоне Edge X30. Сообщается, что Snapdragon 7 Gen 1 будет оснащен четырьмя высокопроизводительными ядрами Cortex-A710 с тактовой частотой 2,36 ГГц и четырьмя ядрами A510 с тактовой частотой 1,8 ГГц, а также графическим процессором Adreno 662. Ходят слухи, что 23 мая Oppo представит свой Reno8 с совершенно новым чипсетом серии Snapdragon 7.
AMD Ryzen 9 9950X3D может выйти из строя…
После многочисленных сообщений о выходе из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D на материнских платах ASRock…
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD представила 96-ядерный Ryzen Threadripper PRO 9995WX…
Компания AMD официально представила новое поколение процессоров Ryzen Threadripper 9000, основанное на ар…
TSMC построит завод по производству чипов в Аризоне…
Крупнейший в мире производитель полупроводников, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing, планирует и…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Windows 11 на Intel и AMD получила ИИ-функции…
Сегодня появилась довольно важная новость — компания Microsoft делает свои ИИ-функции доступными на Copil…
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor