Qualcomm представила автомобильные платформы Snapdragon Automotive Cockpit 4-го поколения

Американский производитель микросхем Qualcomm, которая подписала с компании Veoneer соглашение о сотрудничестве по производству автомобильных систем, управляемых водителем, теперь представила свои платформы Snapdragon Automotive Cockpit 4-го поколения.

Qualcomm также представила платформы Snapdragon Automotive 4G и 5G, которые она считает важными строительными блоками для будущих автомобильных конструкций. Платформы Automotive Cockpit Platform 4-го поколения предназначены для использования в качестве машинного отделения для высокопроизводительных всесторонних вычислений и обработки, которые могут быть легко распространены на коммерческие приложения. Он доступен в трех вариантах - Performance, Premiere и Paramount для платформ начального, среднего и суперкомпьютерного уровня.

Обновления по беспроводной сети (OTA) будут легко доступны на протяжении всего жизненного цикла автомобиля, благодаря возможностям Car-to-Cloud с Soft SKU. Новые автомобильные платформы также имеют процессоры Kryo 6-го поколения, процессоры Hexagon, AI Engine Qualcomm, графические процессоры Qualcomm Adreno 6-го поколения и его Spectra ISP, обеспечивая всесторонние возможности и приводя к различным вспомогательным платформам.

Qualcomm также расширяет возможности подключения этих платформ с помощью платформ Snapdragon Automotive 4G и 5G.

Intel закрывает автомобильное подразделение…
Компания Intel официально прекращает работу подразделения, занимавшегося разработкой чипов для автомобиль…
Раскрыта основная особенность чипов Intel Nova Lake-S…
Сегодня появились новые подробности о настольных процессорах Intel Nova Lake-S, которые в основном затраг…
Intel готовит оппонентов процессорам AMD X3D…
Хотя ранее компания Intel официально не выпускала аналоги 3D V-Cache от AMD, бывший генеральный директор …
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD больше не сотрудничает с Samsung Foundry…
Судя по информации весьма надёжных инсайдеров, у компании Samsung Foundry продолжаются трудности — по пос…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor