Qualcomm работает над новым чипсетом Snapdragon 865

Несмотря на то что Qualcomm всего несколько месяцев назад выпустила свой новый чипсет Snapdragon 855, компания находится на продвинутой стадии разработки своей платформы следующего поколения, Snapdragon 865.

Новая платформа, под кодовым названием Snapdragon 8250, от ведущего в мире производителя мобильных чипсетов, принесет с собой множество новых функций, обновлений и улучшений. Более того, учитывая, что в 2020 году он будет питать большую часть устройств, 5G сыграет большую роль в этом. Теперь, согласно последним сообщениям, мобильная платформа Snapdragon 865 может быть официально доступна в двух вариантах, один со стандартной платформой и дополнительным модемом Snapdragon X55 5G, а другой со встроенным решением 5G. В связи с тем, что в следующем году стандарт связи нового поколения станет основным, предложение интегрированной платформы обработки с новейшим чипом связи и антеннами будет иметь решающее значение, поскольку это позволит производителям смартфонов освободить место, которое займет дополнительный модем. В свою очередь, это может быть использовано для установки любой дополнительной функции, такой как аудиочип, батарея большего размера или любой дополнительный модуль, который OEM-производители сочтут нужным.

Ожидается, что массовое внедрение 5G произойдет только в нескольких избранных странах, таких как США и Южная Корея, которые первыми внедрили эту технологию. Платформа Snapdragon 5G следующего поколения обеспечит совместимость как с частотой до 6,0 ГГц, так и с возможностями связи 5G миллиметрового диапазона, что обеспечит универсальность подключения смартфона.