Qualcomm расширяет вычислительную экосистему Snapdragon для следующего поколения

Сегодня, во время Mobile World Congress 2022, президент и главный исполнительный директор Qualcomm Incorporated Кристиано Амон рассказал о том, как Qualcomm Technologies, Inc. продолжает предлагать лучшие технологии для корпоративных ПК и способствует сближению ПК и мобильных устройств для повышения производительности. В прошлом месяце компания объявила, что более 200 корпоративных клиентов тестируют или развертывают Windows 11 на ноутбуках Snapdragon и устройствах 2-в-1. Сегодня Кристиано Амон рассказал о том, как стратегические отношения с Microsoft, Lenovo и многими другими лидерами экосистемы помогают создавать ПК нового поколения для предприятий на базе Snapdragon. Используя свои глобальные связи, Qualcomm Technologies продолжает лидировать в индустрии ПК.

Вместе с Qualcomm Technologies глобальные OEM-производители поставляют Windows 11 на ПК Arm, решая проблемы, с которыми традиционные платформы x86 сталкиваются с корпоративными клиентами в современной гибридной среде. Ранее сегодня Lenovo анонсировала первый ноутбук на базе новой вычислительной платформы Snapdragon 8cx Gen 3: ThinkPad X13s. Этот новый ThinkPad предлагает функции, которые так нужны корпоративным клиентам: мощная устойчивая производительность, возможность подключения 5G mmWave и ускорение работы с искусственным интеллектом в сочетании с передовыми технологиями камеры и звука. Все это со сроком службы батареи до 28 часов и легким и эффективным безвентиляторным дизайном. Новый ThinkPad X13s, состоящий на 90 % из переработанного магния в верхней и нижней крышках, а также из пластика PCC и упаковки, пригодной для вторичной переработки, обладает передовыми возможностями, оптимизированными для корпоративных сценариев использования, включая производительность, совместная работа и безопасность. Технологическое лидерство, представленное процессором Snapdragon 8cx Gen 3, способствует расширению каналов для вычислительной линейки ThinkPad X13s.

AMD Ryzen 9 9950X3D может выйти из строя…
После многочисленных сообщений о выходе из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D на материнских платах ASRock…
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD представила 96-ядерный Ryzen Threadripper PRO 9995WX…
Компания AMD официально представила новое поколение процессоров Ryzen Threadripper 9000, основанное на ар…
TSMC построит завод по производству чипов в Аризоне…
Крупнейший в мире производитель полупроводников, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing, планирует и…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Windows 11 на Intel и AMD получила ИИ-функции…
Сегодня появилась довольно важная новость — компания Microsoft делает свои ИИ-функции доступными на Copil…
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor