Qualcomm расширяет вычислительную экосистему Snapdragon для следующего поколения

Сегодня, во время Mobile World Congress 2022, президент и главный исполнительный директор Qualcomm Incorporated Кристиано Амон рассказал о том, как Qualcomm Technologies, Inc. продолжает предлагать лучшие технологии для корпоративных ПК и способствует сближению ПК и мобильных устройств для повышения производительности. В прошлом месяце компания объявила, что более 200 корпоративных клиентов тестируют или развертывают Windows 11 на ноутбуках Snapdragon и устройствах 2-в-1. Сегодня Кристиано Амон рассказал о том, как стратегические отношения с Microsoft, Lenovo и многими другими лидерами экосистемы помогают создавать ПК нового поколения для предприятий на базе Snapdragon. Используя свои глобальные связи, Qualcomm Technologies продолжает лидировать в индустрии ПК.

Вместе с Qualcomm Technologies глобальные OEM-производители поставляют Windows 11 на ПК Arm, решая проблемы, с которыми традиционные платформы x86 сталкиваются с корпоративными клиентами в современной гибридной среде. Ранее сегодня Lenovo анонсировала первый ноутбук на базе новой вычислительной платформы Snapdragon 8cx Gen 3: ThinkPad X13s. Этот новый ThinkPad предлагает функции, которые так нужны корпоративным клиентам: мощная устойчивая производительность, возможность подключения 5G mmWave и ускорение работы с искусственным интеллектом в сочетании с передовыми технологиями камеры и звука. Все это со сроком службы батареи до 28 часов и легким и эффективным безвентиляторным дизайном. Новый ThinkPad X13s, состоящий на 90 % из переработанного магния в верхней и нижней крышках, а также из пластика PCC и упаковки, пригодной для вторичной переработки, обладает передовыми возможностями, оптимизированными для корпоративных сценариев использования, включая производительность, совместная работа и безопасность. Технологическое лидерство, представленное процессором Snapdragon 8cx Gen 3, способствует расширению каналов для вычислительной линейки ThinkPad X13s.

Intel закрывает автомобильное подразделение…
Компания Intel официально прекращает работу подразделения, занимавшегося разработкой чипов для автомобиль…
Раскрыта основная особенность чипов Intel Nova Lake-S…
Сегодня появились новые подробности о настольных процессорах Intel Nova Lake-S, которые в основном затраг…
Intel готовит оппонентов процессорам AMD X3D…
Хотя ранее компания Intel официально не выпускала аналоги 3D V-Cache от AMD, бывший генеральный директор …
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD больше не сотрудничает с Samsung Foundry…
Судя по информации весьма надёжных инсайдеров, у компании Samsung Foundry продолжаются трудности — по пос…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor