Раскрыт дизайн нового сокета Intel LGA-1851

Инсайдер с известного информационного ресурса Igor's Lab опубликовал ряд технических характеристик грядущего сокета Intel LGA-1851, который, вероятно, будет использоваться производителем уже в следующем году. Новый сокет предназначен для процессоров Intel 15-го поколения Arrow Lake S, тогда как обновление Raptor Lake, которое будет запущено в качестве 14-го поколения процессоров Intel Core для настольных ПК, всё ещё будет использовать сокет LGA-1700. Несмотря на то, что новый разъём имеет дополнительные контакты, его физический размер остается таким же, как у сокета LGA-1700, поэтому ожидается, что текущие кулеры будут совместимы с разъемом LGA-1851. Однако, монтажное давление почти удвоилось с 489.5 Н до 923 Н, что указывает на возможную необходимость использования другого комплекта крепёжных элементов.

Важнейшим апгрейдом нового сокета является то, что Intel добавит четыре линии PCIe 5.0 для подключения NVMe-накопителя к процессору, но при этом сохранит текущие четыре линии PCIe 4.0 для второго NVMe-накопителя, подключаемого к процессору. Скорее всего, мы увидим разделение этих линий как и у решений от компании AMD, поэтому только материнские платы на чипсете серии Z смогут использовать линии PCIe 5.0 NVMe, но возможно, некоторые другие варианты чипсетов от Intel также будут поддерживать передачу данных по интерфейсу PCIe 5.0. В целом, Intel не делает кардинальных изменений в сокете и переход на него выглядит довольно странным решением.
Intel закрывает автомобильное подразделение…
Компания Intel официально прекращает работу подразделения, занимавшегося разработкой чипов для автомобиль…
Раскрыта основная особенность чипов Intel Nova Lake-S…
Сегодня появились новые подробности о настольных процессорах Intel Nova Lake-S, которые в основном затраг…
Intel готовит оппонентов процессорам AMD X3D…
Хотя ранее компания Intel официально не выпускала аналоги 3D V-Cache от AMD, бывший генеральный директор …
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD больше не сотрудничает с Samsung Foundry…
Судя по информации весьма надёжных инсайдеров, у компании Samsung Foundry продолжаются трудности — по пос…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor