Раскрыты характеристики Snapdragon 898 и Dimensity 2000

Благодаря надежному информатору на Weibo, будущие флагманские процессоры от Qualcomm и MediaTek раскрывают завесу тайны. Некоторые спецификации уже опубликованы, но новая информация помогает нарисовать более полную картину.

Snapdragon 898 будет производиться Samsung с использованием его 4-нанометрового производственного процесса, а процессор будет использовать восьмиядерный ЦП, состоящий из основного ядра на базе Cortex-X2 с тактовой частотой 3,0 ГГц, а также трех высокопроизводительных ядер на базе Cortex-A710, работающих на 2,5 ГГц. Энергоэффективные ядра на базе Cortex-A510 будут иметь тактовую частоту 1,79 ГГц, а графический процессор Adreno 730 позаботится о графически интенсивных рабочих нагрузках.

Dimensity 2000 будет иметь идентичную конфигурацию, но кластер из трех производительных ядер, будет работать на частоте 2,85 ГГц, что значительно выше, чем у Snapdragon 898. По слухам, это графический процессор Mali-G710 MC10. Примечательно, что флагманские микросхемы MediaTek будут основаны на 4-нанометровом производственном процессе TSMC.
AMD Ryzen 9 9950X3D может выйти из строя…
После многочисленных сообщений о выходе из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D на материнских платах ASRock…
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD представила 96-ядерный Ryzen Threadripper PRO 9995WX…
Компания AMD официально представила новое поколение процессоров Ryzen Threadripper 9000, основанное на ар…
TSMC построит завод по производству чипов в Аризоне…
Крупнейший в мире производитель полупроводников, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing, планирует и…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Windows 11 на Intel и AMD получила ИИ-функции…
Сегодня появилась довольно важная новость — компания Microsoft делает свои ИИ-функции доступными на Copil…
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor