SK Hynix анонсировала 176-слойный чип флэш-памяти NAND

SK Hynix анонсировала 176-слойный чип флэш-памяти NAND. Особенностью новых чипов является новая конструкция Peripheral under Cell, она обеспечивает максимальную эффективность при уменьшении размера чипа NAND.

176-слойные микросхемы NAND являются третьим поколением технологии 4D SK Hynix и предлагают увеличение производительности обработки битов, скорость чтения ячейки и скорость передачи данных. Благодаря тому, что ячейка памяти делится на две, новая память обеспечивает повышенную скорость чтения из-за более высокого доступа.

Ожидается увеличение скорости передачи данных на 33%, по сравнению с предыдущим поколением.
AMD представила стандарт памяти EXPO Ultra Low Latency…
Компания AMD представила на Computex 2026 новую технологию для своего стандарта памяти EXPO под названием…
Intel разработала передовую память HB3DM…
Intel и SoftBank через совместную дочернюю компанию Saimemory разрабатывают альтернативу популярной памят…
Память DDR5 подорожает на 500% до конца года…
Постоянный рост цен на память DDR5 делает всё сложнее как апгрейд уже существующих компьютеров, так и сбо…
SanDisk выпустила SSD для PS5 на 8 ТБ за 3 тысячи долларов…
Сегодня компания SanDisk официально представила новую линейку твердотельных накопителей Optimus GX PRO 85…
Цены на чипы памяти не снизятся до 2030 года…
Аналитики Korea Investment & Securities отмечают, что цены на память вряд ли снизятся в ближайшее время. …
Память DDR4 от Samsung подорожала на 20%…
Платформа Danawa, которая отслеживает цены на потребительские товары у розничных продавцов, зафиксировала…
Samsung стала лидером по поставкам памяти…
Согласно данным исследовательской компании Omdia, мировая выручка на рынке DRAM достигла рекордных 97 мил…
Память DDR5 продемонстрировала рекордную цену за всю историю…
Цены на комплекты оперативной памяти DDR5 продолжают заметно расти каждый месяц и уже достигли рекордных …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor