Южнокорейский производитель памяти SK Hynix выиграл финансирование в размере 458 миллионов долларов в рамках американской программы CHIPS Act для строительства завода по упаковке памяти в штате Индиана. Стоит сразу отметить, что полупроводниковая упаковка считается самым узким местом в цепочке поставок чипов (и любой другой полупроводниковой продукции на самом деле), особенно в производстве, ориентированном на США, потому что львиная доля чипов упаковывается именно на Тайвани, а после этого уже доставляется в Америку. Новый завод SK Hynix будет сосредоточен на упаковке памяти и позволит местным производителям получить продукцию того же качества быстрее и по более низкой цене.

Более того, новое соглашение с SK Hynix означает, что теперь все крупные мировые производители полупроводников, включая TSMC, Micron, Intel и Samsung, имеют производственные объекты на территории США, хотя ещё лет пять назад это казалось невозможным, потому что в стране наблюдалась нехватка кадров, отсутствовала необходимая инфраструктура и не только. Производство на новом предприятии, которое станет первым заводом такого рода в США, планируется начать в 2028 году. Этот шаг позволит избежать перебоев в поставках HBM памяти для ИИ-чипов, которые играют ключевую роль в развитии искусственного интеллекта, а сейчас это самое важное направление на планете, в которое вкладывают просто колоссальные средства в течение вот уже нескольких лет. Интересно, как это повлияет на стоимость памяти в конечном итоге.