Сегодня компания SK Hynix объявила о том, что по плану её производственные мощности запустят массовое производство модулей памяти GDDR7 в третьем квартале этого года, то есть с июля по сентябрь. Новые чипы памяти предлагают более высокую скорость передачи данных и улучшенную энергоэффективность, что крайне важно в определённых сферах вычислительной деятельности. Производитель отметил, что чип GDDR7 может обеспечить скорость до 32 Гбит/сек на контакт, и SK Hynix утверждает, что эта скорость может перешагнуть отметку в 40 Гбит/сек в зависимости от обстоятельств, но что это за обстоятельства представители компании пока что не уточняют. И при использовании с высокопроизводительными видеокартами топового уровня с 384-битной шиной памяти новые модули смогут передавать данные со скоростью до 1,5 ТБ в секунду — по сравнению с 1,1 ТБ в секунду у предыдущего поколения чипов памяти.

Кроме того, SK Hynix удалось повысить энергоэффективность чипов памяти более чем на 50% по сравнению с предыдущим поколением благодаря усовершенствованной технологии изготовления чипов. Количество слоёв для отвода тепла увеличили с четырёх до шести, что привело к снижению теплового сопротивления на 74% при сохранении тех же физических размеров. К сожалению, пока что нет данных о том, когда данные чипы памяти попадут в серийное производство реальных потребительских моделей, но есть предположение, что сначала новинку будут интегрировать в центры обработки данных.