SK Hynix объявила о завершении разработки и старте массового производства 321-слойной QLC NAND-памяти объёмом 2 Тбит, став первой компанией в мире, преодолевшей рубеж в 300 слоёв для QLC-технологии. Коммерческий релиз новинки намечен на первую половину следующего года, после прохождения глобальной сертификации у партнёров. По словам главы подразделения разработки NAND Чон Упё, запуск этого продукта позволит компании укрепить портфель решений высокой ёмкости, снизить себестоимость и сделать шаг вперёд к статусу ключевого поставщика памяти для систем ИИ и дата-центров. Новый чип вдвое превосходит по ёмкости предыдущие решения.

Чтобы компенсировать потенциальное падение производительности при увеличении объёма, SK Hynix увеличила число «плоскостей» (независимых блоков внутри кристалла) с четырёх до шести. Это обеспечивает более широкие возможности параллельной обработки и значительно ускоряет одновременное чтение данных. В результате, 321-слойная QLC NAND демонстрирует не только рост плотности, но и улучшенные показатели — скорость передачи данных выросла в 2 раза, производительность записи увеличилась на 56%, производительность чтения — на 18%, а энергоэффективность записи улучшена более чем на 23%, что особенно важно для центров обработки данных с акцентом на низкое энергопотребление. Первым рынком для новой памяти станут потребительские SSD для ПК, затем технология перейдёт в сегмент корпоративных накопителей.