SMIC начинает пробное производство процесса второго поколения N + 1

На интерактивной платформе шанхайская корпорация Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) намекнула, что она начала мелкосерийное пробное производство своего процесса N + 1 FinFET второго поколения.

Компания SMIC впервые объявила о том, что в 2019 году она достигла массового производства самого передового 14-нм процесса в Китае. Это процесс FinFET первого поколения компании, массовое производство которого началось в четвертом квартале 2019 года.

Инвесторы попросили уточнить внутренние новости о массовом производстве микросхем следующего поколения, SMIC ответила, что процесс FinFET N + 1 второго поколения действительно вступил в стадию представления клиентов. Позже китайская компания INNOSILICON объявила, что она завершила первую в мире установку и тестирование микросхем на основе усовершенствованного процесса FinFET N + 1 от SMIC.

Процесс очень похож на 7-нм процесс с точки зрения мощности и стабильности и не требует EUV-литографии. Новые технологические узлы N + 1 называются 8-нанометровыми или ранними стадиями 7-нанометрового процесса. Процесс ориентирован на приложения с низким энергопотреблением. По сравнению с 14-нм техпроцессом, процесс SMIC N + 1 дает увеличение производительности на 20% и снижение энергопотребления на 57%, в то время как рыночный эталонный прирост производительности 7-нм должен составлять 35%. Хотя SMIC все еще на годы отстает от TSMC, которая перешла на 5-нм техпроцесс и в настоящее время работает над своим 3-нм узлом следующего поколения.
Intel закрывает автомобильное подразделение…
Компания Intel официально прекращает работу подразделения, занимавшегося разработкой чипов для автомобиль…
Раскрыта основная особенность чипов Intel Nova Lake-S…
Сегодня появились новые подробности о настольных процессорах Intel Nova Lake-S, которые в основном затраг…
Intel готовит оппонентов процессорам AMD X3D…
Хотя ранее компания Intel официально не выпускала аналоги 3D V-Cache от AMD, бывший генеральный директор …
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD больше не сотрудничает с Samsung Foundry…
Судя по информации весьма надёжных инсайдеров, у компании Samsung Foundry продолжаются трудности — по пос…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor