Samsung анонсировала производство 3-нм процессоров

Samsung опережает TSMC и объявила о массовом производстве 3-нм чипов GAA, обеспечивающих множество преимуществ для различных приложений и продуктов. По словам корейского производителя, технология GAA выходит за рамки FinFET и планирует расширить производство систем на кристалле для смартфонов. Доктор Сиёнг Чой, президент и руководитель литейного производства в Samsung Electronics, с гордостью объявляет о новой архитектуре. Samsung использовала другой метод для массового производства 3-нм чипов GAA, который включает использование запатентованной технологии и нанолистов с более широкими каналами.

Этот подход обеспечивает более высокую производительность и повышенную энергоэффективность, чем технологии GAA, использующие нанопроволоки с более узкими каналами. GAA оптимизировала гибкость дизайна, что позволяет Samsung использовать преимущества PPA (мощность, производительность и площадь). Сравнивая его с 5-нм процессом, Samsung утверждает, что его 3-нм технология GAA может снизить энергопотребление на 45 процентов, повысить производительность на 23 процента и уменьшить площадь на 16 процентов. Интересно, что Samsung не упомянула о различиях в улучшениях по сравнению с 4-нм техпроцессом, хотя в пресс-релизе говорится, что в настоящее время ведется работа над 3-нм производственным процессом GAA второго поколения. Этот процесс второго поколения позволит снизить энергопотребление на 50 процентов, повысить производительность на 30 процентов и уменьшить занимаемую площадь на 35 процентов. Вопрос только в доступных партиях.
Intel закрывает автомобильное подразделение…
Компания Intel официально прекращает работу подразделения, занимавшегося разработкой чипов для автомобиль…
Раскрыта основная особенность чипов Intel Nova Lake-S…
Сегодня появились новые подробности о настольных процессорах Intel Nova Lake-S, которые в основном затраг…
Intel готовит оппонентов процессорам AMD X3D…
Хотя ранее компания Intel официально не выпускала аналоги 3D V-Cache от AMD, бывший генеральный директор …
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD больше не сотрудничает с Samsung Foundry…
Судя по информации весьма надёжных инсайдеров, у компании Samsung Foundry продолжаются трудности — по пос…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor