Появилась информация от инсайдеров, что компания AMD заключила сделку с Samsung о использовании передовой памяти HBM3 и соответствующей технологии упаковки для графических процессоров MI300X. Компания Samsung стала центром внимания в индустрии во многом из-за того, что TSMC контролирует большую часть рынка производства микрочипов, но компания сильно занята огромными заказами NVIDIA на графические процессоры для искусственного интеллекта, что поставило компании, такие как AMD, в невыгодное положение — им не у кого заказать передовые процессоры, потому что их некому больше производить. А поскольку AMD планирует выходить на рынок искусственного интеллекта, ей нужен надёжный и постоянный партнёр — в данном случае этим партнёром выступает компания Samsung.

Сообщается, что Samsung успешно прошла решающие испытания качества для своей новейшей памяти HBM3 следующего поколения и готова взять первые заказы от компании AMD в ближайшее время. При этом стоит отметить, что помимо AMD, компания NVIDIA также рассматривает Samsung как потенциального поставщика микрочипов, поскольку TSMC в настоящее время не может удовлетворить огромный спрос на рынке искусственного интеллекта. Это довольно интересная ситуация, потому что сейчас TSMC из-за дефицита чипов может просить за них гораздо больше денег, но если Samsung сможет занять нишу и отобрать потенциальных покупателей, то у TSMC уже не будет такого преимущества над конкурентом и монополия нивелируется.