Samsung говорит о DDR6, GDDR7 и массовом производстве HBM3

Во время проведения Samsung Tech Day 2021 компания представила несколько интересных идей о будущем технологий системной памяти и о том, как она планирует осуществлять свое производство. Начиная с последнего стандарта DDR5, компания намерена следовать документам JEDEC и предлагать некоторые модули разгона, которые превосходят спецификации, рекомендованные JEDEC. В то время как стандарт DDR5 определяет модули памяти с пропускной способностью 6400 МТ/с, Samsung будет разрабатывать модули, способные разгоняться до 8400 МТ/с. Они еще не подтверждены, так как все еще находятся в стадии разработки. Тем не менее, мы можем ожидать их появления в более поздних версиях памяти DDR5.

Компания также рассказала о стандарте DDR6, который якобы вдвое быстрее DDR5. Новый стандарт DDR6 все еще находится на ранней стадии разработки, и все, что мы знаем, это то, что количество каналов памяти на модуль увеличивается вдвое по сравнению с DDR5 до четырех каналов. Количество банков памяти также увеличивается до 64. Помимо DDR6 для настольных компьютеров и серверов, компания также работает над Low Power DDR6 (LPDDR6) для мобильных приложений. В то время как память LPDDR5 компании поступит в массовое производство с использованием процесса 1a-нм в начале 2022 года, LPDDR6 все еще находится на ранней стадии разработки. Базовая скорость для модулей DDR6 предположительно достигнет 12800 МТ/с, а модули разгона присоединятся к партии со скоростью до 17 000 МТ/с. Версия LPDDR6 для мобильных устройств также должна обеспечивать скорость до 17 000 млн транзакций в секунду.
Комментарии и отзывы Samsung
MediaTek начнет производство чипов для компьютеров под управ…
MediaTek начнет производство чипов для компьютеров под управMediaTek известна производством микросхем для смартфонов и в настоящее время считается лидером рынка, зан…
Intel отключает загрузку API DirectX 12 на процессорах Haswe…
Intel отключает загрузку API DirectX 12 на процессорах HasweПроцессоры Intel Core четвертого поколения под кодовым названием Haswell подвержены новым уязвимостям без…
Еще невыпущенный процессор Intel Core i9-12900K попал в руки…
Еще невыпущенный процессор Intel Core i9-12900K попал в рукиIntel пока официально не анонсировала свой новый процессор Core i9-12900K, но он уже продан розничным про…
Qualcomm перемещает часть производства Snapdragon 8 Gen1 в T…
Qualcomm перемещает часть производства Snapdragon 8 Gen1 в TQualcomm объявила, что ее флагман Snapdragon 8 Gen1 SoC производится на 4-нм литейных заводах Samsung, но…
Представлен чипсет Snapdragon G3x Gen 1 для портативных конс…
Представлен чипсет Snapdragon G3x Gen 1 для портативных консПо словам Qualcomm, все игровые смартфоны используют чипсет Snapdragon, но компания определила сегмент, н…
Intel представила новый флагманский процессор…
Intel представила новый флагманский процессорIntel подтвердила, что выпустит свой новый флагманский процессор Core i9 12900KS во время презентации CES…
Процессоры AMD EPYC подвержены 22 уязвимостям безопасности, …
Процессоры AMD EPYC подвержены 22 уязвимостям безопасности, Корпоративные процессоры AMD EPYC подвержены 22 различными уязвимостями. Эти уязвимости варьируются от ср…
Цены на микросхемы подскочат на 10%…
Цены на микросхемы подскочат на 10%Согласно последним исследованиям TrendForce, из-за нехватки материалов, вызванной недостаточным поставкой…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИМегаОбзор
Яндекс.Метрика
2006-2022
© MegaObzor