Samsung начинает массовое производство 512 ГБ хранилища eUFS 3.1 для флагманских смартфонов

Samsung начала массовое производство своих 512 ГБ чипов памяти eUFS 3.1 для удовлетворения растущего спроса со стороны индустрии смартфонов, поскольку все больше производителей готовятся к выпуску видеокамер с поддержкой 8K на своих флагманских устройствах в этом году.

Благодаря встроенному универсальному флэш-хранилищу 3.1 Samsung удалось превзойти скорость записи 1 ГБ / с для хранилища смартфона, увеличившись в 3 раза по сравнению с предыдущей спецификацией eUFS 3.0. «При скорости последовательной записи более 1200 МБ / с, Samsung 512 ГБ eUFS 3.1 обладает более чем вдвое большей скоростью, чем ПК на базе SATA (540 МБ / с), и более чем в десять раз превышает скорость карты microSD UHS-I (90 МБ / с).

Samsung отмечает, что для телефонов, использующих новое хранилище eUFS 3.1, потребуется 1,5 минут для перемещения 100 ГБ данных. Также новое хранилище должно увеличить время загрузки приложений и общее использование, благодаря более высоким показателям IOPS, наблюдаемым при произвольных показателях чтения и записи.

Наряду с модулями 512 ГБ Samsung также предложит хранилище eUFS 3.1 емкостью 256 ГБ и 128 ГБ для смартфонов премиум-класса.
Lenovo представила компьютер GeekPro с 24 ГБ ОЗУ…
Компания Lenovo официально представила обновлённую версию десктопного компьютера GeekPro — модель позицио…
CXMT обогнала конкурентов на рынке ОЗУ…
Китайская компания CXMT стала самым быстрорастущим производителем оперативной памяти в мире по итогам вто…
Память DDR5 подорожает на 500% до конца года…
Постоянный рост цен на память DDR5 делает всё сложнее как апгрейд уже существующих компьютеров, так и сбо…
ASUS представила оперативную память ROG Edition…
Ещё в прошлом году появились слухи, что ASUS собирается выйти на рынок оперативной памяти, а теперь на ме…
Ситуация с памятью в 2027 году станет гораздо хуже…
Похоже, рынок DRAM-памяти столкнулся с серьёзными проблемами из-за стремительного роста спроса на HBM-пам…
SK Hynix готовит к релизу память нового поколения…
Компания SK Hynix начнёт массовое производство своего 375-слойного NAND Flash-решения к концу 2026 года, …
Обзор и тесты CBR CD5-US08G56M46-01. Самая доступная DDR5 с …
За последнее время цены на оперативную память увеличился в разы, это повлияло как на самостоятельные сбор…
Samsung стала лидером по поставкам памяти…
Согласно данным исследовательской компании Omdia, мировая выручка на рынке DRAM достигла рекордных 97 мил…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor