Samsung начинает массовое производство 512 ГБ хранилища eUFS 3.1 для флагманских смартфонов

Samsung начала массовое производство своих 512 ГБ чипов памяти eUFS 3.1 для удовлетворения растущего спроса со стороны индустрии смартфонов, поскольку все больше производителей готовятся к выпуску видеокамер с поддержкой 8K на своих флагманских устройствах в этом году.

Благодаря встроенному универсальному флэш-хранилищу 3.1 Samsung удалось превзойти скорость записи 1 ГБ / с для хранилища смартфона, увеличившись в 3 раза по сравнению с предыдущей спецификацией eUFS 3.0. «При скорости последовательной записи более 1200 МБ / с, Samsung 512 ГБ eUFS 3.1 обладает более чем вдвое большей скоростью, чем ПК на базе SATA (540 МБ / с), и более чем в десять раз превышает скорость карты microSD UHS-I (90 МБ / с).

Samsung отмечает, что для телефонов, использующих новое хранилище eUFS 3.1, потребуется 1,5 минут для перемещения 100 ГБ данных. Также новое хранилище должно увеличить время загрузки приложений и общее использование, благодаря более высоким показателям IOPS, наблюдаемым при произвольных показателях чтения и записи.

Наряду с модулями 512 ГБ Samsung также предложит хранилище eUFS 3.1 емкостью 256 ГБ и 128 ГБ для смартфонов премиум-класса.
Представлена оперативная память XPG AICORE DDR5 R-DIMM для р…
XPG объявила о выпуске первого разогнанного модуля памяти AICORE DDR5 R-DIMM с максимальной скоростью 800…
SK Hynix построит огромный завод по производству памяти в СШ…
Южнокорейский производитель памяти SK Hynix выиграл финансирование в размере 458 миллионов долларов в рам…
Обзор и тесты ADATA Lancer Blade RGB DDR5-6400 32GB (AX5U640…
DDR5 стал негласным стандартом для игровых и рабочих сборок. Как и наиболее распространённым объемом в ак…
ADATA Lancer Blade DDR5-6000 16GB обзор и тесты. Сколько опе…
Во время тестирования оперативной памяти мы не раз отмечали, что модули можно приобретать как комплектами…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor