Samsung объявляет о выпуске передового решения H-Cube для интеграции 2.5D

Компания Samsung Electronics, мировой лидер в области передовых полупроводниковых технологий, объявила о разработке технологии Hybrid-Substrate Cube (H-Cube) - новейшего решения для упаковки 2.5D, предназначенного для полупроводников для высокопроизводительных вычислений, искусственного интеллекта, центров обработки данных и сетевых продуктов, требующих высокопроизводительная и крупногабаритная упаковочная техника.

2.5D-упаковка позволяет размещать логические микросхемы или память с высокой пропускной способностью (HBM) поверх кремниевого переходника в малом форм-факторе. В технологии Samsung H-Cube используется гибридная подложка в сочетании с подложкой с мелким шагом, которая способна выполнять тонкие выпуклые соединения, и подложкой для межсоединений высокой плотности (HDI), позволяющей реализовать большие размеры в упаковке 2,5D.

При интеграции шести или более HBM сложность изготовления подложки большой площади быстро возрастает, что приводит к снижению эффективности. Компания Samsung решила эту проблему, применив гибридную структуру подложки, в которой подложки HDI, которые легко реализовать на большой площади, перекрываются высококачественной подложкой с мелким шагом. Уменьшая шаг шарика припоя, который электрически соединяет микросхему и подложку, на 35% по сравнению с обычным шагом шариков, можно минимизировать размер подложки с мелким шагом при добавлении подложки HDI (модуля PCB) под тонкую подложку-субстрат с уклоном для защиты соединения с системной платой.
Intel готовит оппонентов процессорам AMD X3D…
Хотя ранее компания Intel официально не выпускала аналоги 3D V-Cache от AMD, бывший генеральный директор …
Windows 11 на Intel и AMD получила ИИ-функции…
Сегодня появилась довольно важная новость — компания Microsoft делает свои ИИ-функции доступными на Copil…
Раскрыта основная особенность чипов Intel Nova Lake-S…
Сегодня появились новые подробности о настольных процессорах Intel Nova Lake-S, которые в основном затраг…
AMD представила 96-ядерный Ryzen Threadripper PRO 9995WX…
Компания AMD официально представила новое поколение процессоров Ryzen Threadripper 9000, основанное на ар…
Apple использует ИИ для проектирования процессоров…
Несмотря на то, что компания Apple заметно отстаёт от OpenAI и Google в гонке ИИ, компания ищет способы и…
Qualcomm готовит Snapdragon X2 Elite на 64 ГБ памяти…
Компания Qualcomm совсем недавно анонсировала проведение мероприятия Snapdragon Summit, которое пройдёт с…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
Windows 11 получит новый экран смерти…
Компания Microsoft анонсировала полное обновление «экрана смерти» в Windows 11 — новый дизайн попросту ли…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor