Samsung объявляет о выпуске передового решения H-Cube для интеграции 2.5D

Компания Samsung Electronics, мировой лидер в области передовых полупроводниковых технологий, объявила о разработке технологии Hybrid-Substrate Cube (H-Cube) - новейшего решения для упаковки 2.5D, предназначенного для полупроводников для высокопроизводительных вычислений, искусственного интеллекта, центров обработки данных и сетевых продуктов, требующих высокопроизводительная и крупногабаритная упаковочная техника.

2.5D-упаковка позволяет размещать логические микросхемы или память с высокой пропускной способностью (HBM) поверх кремниевого переходника в малом форм-факторе. В технологии Samsung H-Cube используется гибридная подложка в сочетании с подложкой с мелким шагом, которая способна выполнять тонкие выпуклые соединения, и подложкой для межсоединений высокой плотности (HDI), позволяющей реализовать большие размеры в упаковке 2,5D.

При интеграции шести или более HBM сложность изготовления подложки большой площади быстро возрастает, что приводит к снижению эффективности. Компания Samsung решила эту проблему, применив гибридную структуру подложки, в которой подложки HDI, которые легко реализовать на большой площади, перекрываются высококачественной подложкой с мелким шагом. Уменьшая шаг шарика припоя, который электрически соединяет микросхему и подложку, на 35% по сравнению с обычным шагом шариков, можно минимизировать размер подложки с мелким шагом при добавлении подложки HDI (модуля PCB) под тонкую подложку-субстрат с уклоном для защиты соединения с системной платой.
AMD готовит сразу два новых процессора с 3D V-Cache…
Согласно новой информации от известного инсайдера, AMD готовит серьёзное расширение линейки процессоров R…
Серверные процессоры сильно подешевели…
На прошлой неделе процессор Intel Xeon 6980P подешевел до рекордных 6190 долларов, что почти вдвое ниже е…
Процессор Huawei Kunpeng 930 производят по техпроцессу 5 нм…
В сети появились данные, что модули памяти в новейшем процессоре Huawei Kunpeng 930 для центров обработки…
Процессоры Panther Lake-H засветились в готовых решениях…
Чипы Panther Lake-H начинают постепенно появляться в первых индустриальных решениях — сегодня стало извес…
ARM будет производить собственные процессоры…
Сегмент искусственного интеллекта развивается стремительными темпами, и ARM, по всей видимости, уже не ра…
MediaTek создала первый чип на 2 нм…
16 сентября MediaTek подтвердила, что её первый флагманский процессор на базе 2-нм технологии TSMC успешн…
MediaTek Dimensity 9500 будет на голову выше конкурентов…
До официальной презентации флагманского чипа MediaTek Dimensity 9500 остаётся меньше трёх недель, и, как …
Intel готовит к релизу процессор Core Ultra 5 235…
Согласно утечке от довольно надёжного инсайдера, компания Intel без лишнего шума расширяет линейку Arrow …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor