Samsung объявляет о выпуске передового решения H-Cube для интеграции 2.5D

Компания Samsung Electronics, мировой лидер в области передовых полупроводниковых технологий, объявила о разработке технологии Hybrid-Substrate Cube (H-Cube) - новейшего решения для упаковки 2.5D, предназначенного для полупроводников для высокопроизводительных вычислений, искусственного интеллекта, центров обработки данных и сетевых продуктов, требующих высокопроизводительная и крупногабаритная упаковочная техника.

2.5D-упаковка позволяет размещать логические микросхемы или память с высокой пропускной способностью (HBM) поверх кремниевого переходника в малом форм-факторе. В технологии Samsung H-Cube используется гибридная подложка в сочетании с подложкой с мелким шагом, которая способна выполнять тонкие выпуклые соединения, и подложкой для межсоединений высокой плотности (HDI), позволяющей реализовать большие размеры в упаковке 2,5D.

При интеграции шести или более HBM сложность изготовления подложки большой площади быстро возрастает, что приводит к снижению эффективности. Компания Samsung решила эту проблему, применив гибридную структуру подложки, в которой подложки HDI, которые легко реализовать на большой площади, перекрываются высококачественной подложкой с мелким шагом. Уменьшая шаг шарика припоя, который электрически соединяет микросхему и подложку, на 35% по сравнению с обычным шагом шариков, можно минимизировать размер подложки с мелким шагом при добавлении подложки HDI (модуля PCB) под тонкую подложку-субстрат с уклоном для защиты соединения с системной платой.
Комментарии и отзывы Samsung
MediaTek начнет производство чипов для компьютеров под управ…
MediaTek начнет производство чипов для компьютеров под управMediaTek известна производством микросхем для смартфонов и в настоящее время считается лидером рынка, зан…
Intel отключает загрузку API DirectX 12 на процессорах Haswe…
Intel отключает загрузку API DirectX 12 на процессорах HasweПроцессоры Intel Core четвертого поколения под кодовым названием Haswell подвержены новым уязвимостям без…
Еще невыпущенный процессор Intel Core i9-12900K попал в руки…
Еще невыпущенный процессор Intel Core i9-12900K попал в рукиIntel пока официально не анонсировала свой новый процессор Core i9-12900K, но он уже продан розничным про…
Qualcomm перемещает часть производства Snapdragon 8 Gen1 в T…
Qualcomm перемещает часть производства Snapdragon 8 Gen1 в TQualcomm объявила, что ее флагман Snapdragon 8 Gen1 SoC производится на 4-нм литейных заводах Samsung, но…
Представлен чипсет Snapdragon G3x Gen 1 для портативных конс…
Представлен чипсет Snapdragon G3x Gen 1 для портативных консПо словам Qualcomm, все игровые смартфоны используют чипсет Snapdragon, но компания определила сегмент, н…
Intel представила новый флагманский процессор…
Intel представила новый флагманский процессорIntel подтвердила, что выпустит свой новый флагманский процессор Core i9 12900KS во время презентации CES…
Процессоры AMD EPYC подвержены 22 уязвимостям безопасности, …
Процессоры AMD EPYC подвержены 22 уязвимостям безопасности, Корпоративные процессоры AMD EPYC подвержены 22 различными уязвимостями. Эти уязвимости варьируются от ср…
Цены на микросхемы подскочат на 10%…
Цены на микросхемы подскочат на 10%Согласно последним исследованиям TrendForce, из-за нехватки материалов, вызванной недостаточным поставкой…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИМегаОбзор
Яндекс.Метрика
2006-2022
© MegaObzor