Samsung объявляет о выпуске передового решения H-Cube для интеграции 2.5D

Компания Samsung Electronics, мировой лидер в области передовых полупроводниковых технологий, объявила о разработке технологии Hybrid-Substrate Cube (H-Cube) - новейшего решения для упаковки 2.5D, предназначенного для полупроводников для высокопроизводительных вычислений, искусственного интеллекта, центров обработки данных и сетевых продуктов, требующих высокопроизводительная и крупногабаритная упаковочная техника.

2.5D-упаковка позволяет размещать логические микросхемы или память с высокой пропускной способностью (HBM) поверх кремниевого переходника в малом форм-факторе. В технологии Samsung H-Cube используется гибридная подложка в сочетании с подложкой с мелким шагом, которая способна выполнять тонкие выпуклые соединения, и подложкой для межсоединений высокой плотности (HDI), позволяющей реализовать большие размеры в упаковке 2,5D.

При интеграции шести или более HBM сложность изготовления подложки большой площади быстро возрастает, что приводит к снижению эффективности. Компания Samsung решила эту проблему, применив гибридную структуру подложки, в которой подложки HDI, которые легко реализовать на большой площади, перекрываются высококачественной подложкой с мелким шагом. Уменьшая шаг шарика припоя, который электрически соединяет микросхему и подложку, на 35% по сравнению с обычным шагом шариков, можно минимизировать размер подложки с мелким шагом при добавлении подложки HDI (модуля PCB) под тонкую подложку-субстрат с уклоном для защиты соединения с системной платой.
Новые процессоры Intel выходят с дефектами…
Похоже, амбиции Intel в сфере высокопроизводительных процессоров столкнулись с серьёзными трудностями — с…
Intel готовит новую архитектуру ядер процессора…
Согласно новым утечкам, Intel планирует изменить подход к разработке будущих поколений процессоров, сосре…
ARM будет производить собственные процессоры…
Сегмент искусственного интеллекта развивается стремительными темпами, и ARM, по всей видимости, уже не ра…
Майнинг и безопасность: Как защитить свои активы…
Майнинг криптовалют в 2025 году остается прибыльным, но сопряжен с высокими рисками, связанными с кибе…
Клиентам оказался не очень интересен новый техпроцесс Intel…
В маркетинговом плане производственный техпроцесс Intel 18A считается условным аналогом 2-нм технологии T…
Intel готовит оппонентов процессорам AMD X3D…
Хотя ранее компания Intel официально не выпускала аналоги 3D V-Cache от AMD, бывший генеральный директор …
Серверные процессоры сильно подешевели…
На прошлой неделе процессор Intel Xeon 6980P подешевел до рекордных 6190 долларов, что почти вдвое ниже е…
AMD существенно прокачала свои процессоры в области ИИ…
Команда AMD и раньше демонстрировала серьёзные амбиции в сфере ИИ, оснащая свои потребительские устройств…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor