Samsung объявляет о выпуске 11-нм LPP и 7-нм LPP с технологией EUV

Samsung анонсировала, что добавила 11-нм (нм) технологию FinFET (11LPP, Low Power Plus). Благодаря дальнейшему масштабированию от более раннего процесса 14LPP, 11LPP обеспечивает до 15% более высокую производительность и до 10% уменьшения площади чипа при одинаковом энергопотреблении.
В дополнение к 10-нм процессу FinFET для мобильных процессоров на премиальных флагманских смартфонах компания ожидает, что ее 11-нм процесс принесет дифференцированное значение для смартфонов среднего и высокого класса. Новая технология должна быть готова к производству в первой половине 2018 года. Samsung также подтвердила, что разработка 7LPP с технологией литографии EUV (экстремальная ультрафиолетовая) идет по графику, ориентируясь на ее первоначальное производство во второй половине 2018 года.
Поскольку 2014, Samsung обработала около 200 000 пластин с технологией литографии EUV и, опираясь на свой опыт, недавно увидела первые результаты в процессе разработки, такие как достижение 80-процентного выхода для SRAM (статическая оперативная память 256 Мбит).

AMD Ryzen 9 9950X3D может выйти из строя…
После многочисленных сообщений о выходе из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D на материнских платах ASRock…
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD представила 96-ядерный Ryzen Threadripper PRO 9995WX…
Компания AMD официально представила новое поколение процессоров Ryzen Threadripper 9000, основанное на ар…
TSMC построит завод по производству чипов в Аризоне…
Крупнейший в мире производитель полупроводников, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing, планирует и…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Windows 11 на Intel и AMD получила ИИ-функции…
Сегодня появилась довольно важная новость — компания Microsoft делает свои ИИ-функции доступными на Copil…
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor