Samsung представляет свой первый SoC с модемом 5G

Незадолго до запуска IFA 2019 Samsung представляет Exynos 980, свой первый SoC со встроенным модемом 5G. Благодаря 8-нм процессору FinFET смартфоны производителя смогут в будущем соответствовать новому стандарту беспроводной связи без использования внешнего модема.

Встроенный 5G модем Exynos 980 поддерживает все диапазоны 5G в диапазоне менее 6 ГГц и обеспечивает скорость до 2,55 Гбит / с вниз и до 1,28 Гбит / с восходящей линии связи. Модем также может объединять две полосы LTE с частотным спектром 5G для ускорения нисходящей линии связи до 3,55 Гбит / с. mmWave не предлагается. В дополнение к 5G, LTE, UMTS и 2G, модем Exynos 980 также поддерживает Wi-Fi стандарта Wi-Fi 6 (ранее IEEE 802.11ax) со скоростью до 1,2 Гбит / с и 2,4 Гбит / с через многоантенную технологию 2 × 2 MU-MIMO.

Согласно официальной странице продукта, Exynos 980 предназначен для датчиков камер с разрешением до 108 мегапикселей, а также для видео 4K со скоростью до 120 кадров в секунду. Процессорная часть Exynos 980 состоит из двух кластеров и основана на двух мощных процессорах ARM Cortex-A77 с тактовой частотой до 2,2 ГГц и шести эффективных Cortex-A55 с тактовой частотой до 1,8 ГГц. В общей сложности восемь ядер могут работать как полностью интегрированный кластер с использованием ARM DynamIQ, но Samsung пока не комментирует.

Поддержка ИИ получает сердце Exynos 980 от одного NPU и одного DSP. Samsung хочет использовать NPU, особенно в области фото и видео, а также в области AR и VR. Графическое ускорение обрабатывается графическим процессором ARM Mali-G76 MP5. Samsung хочет начать серийное производство Exynos 980 ближе к концу года.
Intel закрывает автомобильное подразделение…
Компания Intel официально прекращает работу подразделения, занимавшегося разработкой чипов для автомобиль…
Раскрыта основная особенность чипов Intel Nova Lake-S…
Сегодня появились новые подробности о настольных процессорах Intel Nova Lake-S, которые в основном затраг…
Intel готовит оппонентов процессорам AMD X3D…
Хотя ранее компания Intel официально не выпускала аналоги 3D V-Cache от AMD, бывший генеральный директор …
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD больше не сотрудничает с Samsung Foundry…
Судя по информации весьма надёжных инсайдеров, у компании Samsung Foundry продолжаются трудности — по пос…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor