Samsung разрабатывает Exynos 2300 для будущего флагмана

Samsung разрабатывает два новых варианта чипа Exynos, потенциально предназначенных для своих будущих флагманских и бюджетных устройств. Ранее было известно, что Samsung может не выпустить Galaxy S23 в следующем году с чипом Exynos. Последний инсайд противоречит предыдущим сообщениям, поскольку Samsung потенциально работает над своим чипом Exynos 2300 для Galaxy S23. Дело в том, что издание GalaxyClub сообщает, что Samsung разрабатывает два варианта чипа Exynos, один из которых будет использоваться во флагманской серии Galaxy S23, а другой может быть размещен в бюджетном смартфоне Galaxy. По слухам, чип Exynos 2300 имеет кодовое имя S5E9935, а чип Exynos 2200 — кодовое имя S5E9925. С этими кодовыми именами мы можем с уверенностью предположить, что в следующем году появится чип Exynos 2300, который потенциально может использоваться в Galaxy S23.

Обратите внимание, что никакие дополнительные сведения о процессоре не разглашаются. На данный момент мы не знакомы с возможностями производительности и энергопотребления этого чипа. Кроме того, также не подтверждено, будет ли новый чип Exynos 2300 содержать улучшенную версию графического процессора AMD Xclipse для расширенных графических потребностей. Помимо флагманского чипа для Galaxy S23, Samsung также разрабатывает процессор с номером модели S5E8535. Чип может быть использован в бюджетных смартфонах Samsung в соответствии с номером модели. Обратите внимание, что на данный момент ничего нельзя сказать наверняка, поскольку это всего лишь кодовые имена. Последнее слово остается за компанией, поэтому обязательно отнеситесь к новостям с долей скептицизма.
Intel закрывает автомобильное подразделение…
Компания Intel официально прекращает работу подразделения, занимавшегося разработкой чипов для автомобиль…
Раскрыта основная особенность чипов Intel Nova Lake-S…
Сегодня появились новые подробности о настольных процессорах Intel Nova Lake-S, которые в основном затраг…
Intel готовит оппонентов процессорам AMD X3D…
Хотя ранее компания Intel официально не выпускала аналоги 3D V-Cache от AMD, бывший генеральный директор …
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD больше не сотрудничает с Samsung Foundry…
Судя по информации весьма надёжных инсайдеров, у компании Samsung Foundry продолжаются трудности — по пос…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor