TSMC будет производить чип A16 Bionic по 5-нм техпроцессу для iPhone 14

TSMC раскрыла планы и отмечено, что Тайваньская компания в текущем году придерживается 5-нм технологического процесса. Это свидетельствует о том, что этот чип Bionic A16 для iPhone в этом году будет изготовляться по аналогичному производственному процессу с A15 с небольшим улучшением.

Сейчас эта информация соответствует прошлым новостям, когда было слышно, что базовые iPhone 14 будут использовать A15-чип без малого увеличения эффективности, которое ожидается от A16-чипа, предназначенного для Pro серии. Один из источников сообщил, что Mac Air следующего поколения работает на чипе M1, так как преемник М2 не появится до следующего года. Однако Apple может предложить аналогичный чипсет и дать ему новое название для маркетинговых целей, что не имеет никакого отношения к мобильным технологиям.
Новый процессор M5 Max оказался не сильно мощнее M4 Max…
Новая архитектура Fusion позволила Apple разместить больше вычислительных ядер в процессоре M5 Max. В мак…
Apple представила процессоры M5 Pro и M5 Max…
Компания Apple анонсировала два новых процессора — M5 Pro и M5 Max. Эти решения будут использоваться в Ma…
Qualcomm передумала выпускать игровые чипы для портативных к…
В январе компания Qualcomm намекнула журналистам, что может представить мощные Arm-процессоры Snapdragon …
Intel впервый нарастила долю в Steam…
С началом февраля Valve завершила обработку данных январского отчёта Steam Hardware and Software Survey. …
Intel Core 7 253PE засветился в бенчмарке…
Информации о чипах Bartlett Lake с исключительно P-ядрами до сих пор было немного — Intel уже выпустила в…
Apple прекратила выпуск компьютера Mac Pro…
Сегодня компания Apple официально прекратила выпуск своего флагманского настольного компьютера Mac Pro и …
Новые процессоры AMD будут поддерживать LPDDR6…
До следующего крупного обновления гибридных процессоров AMD Ryzen AI MAX ещё далеко, однако картина вокру…
Процессоры Ryzen 9000X3D можно купить без теплораспределител…
Все три процессора серии Ryzen 9000X3D с удалённой теплораспределительной крышкой теперь доступны на офиц…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor